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... 之间的温度差除以对应流经这两点的功率;热阻θJA,θJC是用来评估不同芯片的thermalperformance，而不是计算结温。不同芯片热阻的是通过统一的JESD51 ... 热测试标准下的测试方法。(1).芯片结温TJ图4图5JESD51-1规定芯片结温的测试方法 ...
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... 、驱动电平的计算与测量方法，还讲述了启动和振荡可靠性的测试方法及故障 ... 测试时采用GCC9.4.0编译器及不同规则，展示了AURIX™TC3x和TC4x系列的测试 ... 等，介绍了不同系列芯片的安全模块情况，重点讲解了HSM的性能、功能 ...
