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... 复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然 ... 1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 2 ... 产地分析（下图中同品牌同型号的芯片） X-Ray 用于失效分析 ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... 也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要 ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。 通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
... ，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。 2、C-( ... 引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑 ... ，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 ... Module)与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM ...
... 。由于它的复位方式和老一代的方式不同，所以升级射频芯片的时候要格外注意。笔者调试的时候就遇到过因复位导致的问题 ... ST公司的15693卡共4种型号，做了读卡距离测试。测试方法是 ...
... 寻址某个通道对应的BD表的基地址的计算方法是：MCCBASE+8& ... 应当仔细选择MPC8280和外部交换芯片的时钟边缘关系，以免时钟同步异常 ... 稍有不同。 图5 SCC1经过SI模块进行环回测试 ...
... 把灌封方法密封的封装称为GPAC。 2 ... 的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。 ... 框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 ... ) 与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端 ...
... GPS的认识，本文将对GPS的5种测试方法以及选择GPS 方案所应考虑的 ... 在徒步旅行时，各个产品的电池设计思路不同：有的采用和诺基亚电池 ... ，可以引导屋外。 sirf 三代芯片的GPS，在绝大部分使用情况下， ...
... ，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety ... ，要么必须通过不同的方法加以预防或应对。即使是纯粹的硬件错误，也 ... 良好的验证覆盖、标准化的测试过程、广泛的测试，其中也可能通过使用专用的验证 ...
