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... 125℃条件下的失效率比25℃低一个数量级。 芯片面积：失效率跟芯片面积呈 ... 发生，在不同变量，例如Vds， 温度下进行组合测试。 这种测试方法只适用于在极限电压附近的失效率。不适 ...
... 引言 自然界中，当两个不同的物体相互摩擦以后，就会使得 ... ，破坏了电源的完整性, 如果电源电压波动范围达到MCU复位芯片的阈值电压 ... 设计原理图时，会在所有芯片的电源管脚加一个 去耦电容 ... .2降低电源系统阻抗的方法 上文列举的几种电路板的ESD测试问题，都是因 ...
... 芯片的规模远大于模拟芯片，但模拟芯片在电子系统中是不可或缺的。根据WSTS的 ... 还受系统其他各种误差的影响。按照转换方法的不同，ADC可分为闪存 ... 大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟芯片的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟芯片 ...
... 接口由 NM10上的 LPC 总线接口通过 IT8515E 芯片 [5]、电平转换芯片MAX3232[6]、 ... 功能 [10]。 4 测试方法 分别测试每个 CPU 的系统电路和接口，测试方法如图 3所 ... 测试方法。双 X86 处理器可设置为每个处理器独立工作，双处理器分工完成不同 ...
... 芯片的应用，而这些芯片外围电路的设计、典型应用电路和与单片机的 ... 上电标志，则这种判别方法的可靠性更高。 (2 )开机复位 ... 置为关机允许值，不同的任务或任务的不同阶段有不同的值，若系统 ... 借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花 ...
... 标签由标签芯片与天线封装组成，依据电子标签供电方式的不同，电子标签 ... 测试体系时，要依据实际环境选择合适的方法和频段，来建立所需的测试体系。建立的测试体系不应该 ... RFID通信性能测试方法”的课题研究，在多标签环境和有噪声干扰的低信 ...
... 复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然 ... 1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 2 ... 产地分析（下图中同品牌同型号的芯片） X-Ray 用于失效分析 ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... 也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要 ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。 通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
