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... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
... ，但标记为不好的芯片也会被丢弃。 通常正规的测试流程费时、成本 ... logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。 ... ，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成 ... ，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次， ...
... ，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。 2、C-( ... 引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑 ... ，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 ... Module)与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM ...
... 。由于它的复位方式和老一代的方式不同，所以升级射频芯片的时候要格外注意。笔者调试的时候就遇到过因复位导致的问题 ... ST公司的15693卡共4种型号，做了读卡距离测试。测试方法是 ...
... 寻址某个通道对应的BD表的基地址的计算方法是：MCCBASE+8& ... 应当仔细选择MPC8280和外部交换芯片的时钟边缘关系，以免时钟同步异常 ... 稍有不同。 图5 SCC1经过SI模块进行环回测试 ...
... 把灌封方法密封的封装称为GPAC。 2 ... 的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。 ... 框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 ... ) 与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端 ...
... ，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety ... ，要么必须通过不同的方法加以预防或应对。即使是纯粹的硬件错误，也 ... 良好的验证覆盖、标准化的测试过程、广泛的测试，其中也可能通过使用专用的验证 ...
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... 识别到芯片2复现失效现象l测试方法：针对问题芯片，在3.3V/5V不同供电方式下，使用JLINK连接芯片 ... 目标芯片：3.1使用手上的JLINK进行SWD通信波形对比●测试方法：3.3V/5V不同 ...
