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... .1RFID的封装方法 由于RFID芯片微小超薄（如Hitachi公司最近发布的RFID芯片大小 ... 家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly ... 的重视程度提升，我国在RFID芯片的制造、机具产品的研发、标准的制定以及测试 ...
... 、MEMS测试 测试MEMS器件需要不同的方法，因为有些MEMS芯片包含可动作的机械器件，测试时 ... 的IP资产，并开发自己的测试方案。与传统测试方法完全不同，需要很多垂直领域的 ... 线性加速测试或旋转测试，当然芯片公司可以基于公开平台来定制化自己的测试需求 ...
... 芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的 ... 的芯片布局规划方法，该方法能给出可行的芯片设计方案，且芯片性能不亚于人类工程师的 ...
... 分析芯片的数据手册，严格满足芯片通信的时序要求。 ... 连续写入两个不同的值），该 ... 、回归测试 问题解决后需要进行回归测试， ... 本次问题产生的原因及解决问题的方法，思考 ...
... 主控芯片要测试它们时，设置和读取相应的PLD或FPGA的测试接口，从而获得测试 ... )中写入不同的值(递增值)，地址递增，直至所有的存储单元都保存不同的内容 ... 条件的。这就需要看门狗在硬件测试时能正常工作。看门狗测试方法是设置并激活一个1秒的看门 ...
... 的系统测试覆盖率（甚至能达到100%）。因此，在不同的测试 ... 使用最少RAM的关键技术。 4. 结语 通过以上的方法，可以 ... 续命：中国芯片之父张汝京 一个工程师的“噩梦”： ...
... 新的芯片，对于工程师以及他们的技能要求完全不同。前者的目标在于创造新的半导体 ... 模型来测试制造设备的各种不同配置，其中的变量远超真实场景下的测试。通过 ... 用这些建模来测试交叉工序之间的相互作用。 然而，上述方法并不足以研究各 ... 于测试众多不同工艺之间的相互作用。 图2. 基于虚拟制造的统计实验 用于虚拟制造的 ...
... 的，而分立电路则不同，它的元件是由不同的材料分别制成的 ... 芯片的制造 沙子变形记 硅晶圆的生产 晶棒的生产采用的 ... 添加掺杂剂的方法是离子注入，在这种方法中，掺杂 ... 使得每个芯片分开的方式来分离的 那些没有通过电气测试的不良产品 ...
... 出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言(HDL)和 ... HDL等建立波形文件和测试向量(即将所关心的输入信号组合成序列)， ... 好地反映芯片的实际工作情况。由于不同芯片的内部延时不一样，不同的布局布线方案也给延时带来不同的影响 ...
... 器件热阻测试 （1）测试方法一： 测试热阻的过程中，封装产品一般的散热路径为芯片 ... ）测试方法二： 与方法一不同，该方法需经过两次热阻测试，对比得出的热阻 ...
