找到约 449 条相关结果
... 之间的温度差除以对应流经这两点的功率;热阻θJA,θJC是用来评估不同芯片的 ... 热测试标准下的测试方法。(1).芯片结温TJ图4图5JESD51-1规定芯片结温的测试方法 ... ，功率方向唯一性的测试方法后，我们来看一下MPQ6612A热仿真测试结果。图11 ...
... 之间的温度差除以对应流经这两点的功率;热阻θJA,θJC是用来评估不同芯片的thermalperformance，而不是计算结温。不同芯片热阻的是通过统一的JESD51 ... 热测试标准下的测试方法。(1).芯片结温TJ图4图5JESD51-1规定芯片结温的测试方法 ...
... 之间的温度差除以对应流经这两点的功率;热阻θJA,θJC是用来评估不同芯片的thermalperformance，而不是计算结温。不同芯片热阻的是通过统一的JESD51 ... 热测试标准下的测试方法。(1).芯片结温TJ图4图5JESD51-1规定芯片结温的测试方法 ...
... 芯片的常开常闭引脚上，我使用的是与芯片默认状态下相反的 ... 生产工艺的不同，如果需要更换不同型号的模拟开关，请先查看芯片对应的数据手册 ... 便于记录完整详实的测试报告，方便软件工程师进行自主测试和后期的软硬件联调工作 ... 的方法烧录是否成功。六、软硬件联调及测试在硬件完成单独的调试、测试 ...
... 嵌入式开发领域的常用方法，它极大地促进了不同通信接口之间的无缝连接， ... 上适配MCP2518FD芯片。RK3562J的内核中已经具备MCP2518FD的驱动文件，要 ... RK3562J开发板适配和测试MCP2518FD模块的全部过程，希望能够对大家 ...
... 解决方案**-能够根据不同客户和行业的特殊安全需求提供定制化的安全解决方案 ... 上游，与芯片制造企业紧密合作，确保安全芯片的生产过程符合严格的安全标准，从晶圆制造到封装测试的每个 ... 形式，传授安全芯片的使用方法、安全协议的原理以及应对安全威胁的策略等知识 ...
... 单元（MCU）及其他复杂芯片的用户提供指引，面向功能安全 ... 上的测试过程，包括使用GCC9.4.0编译器及不同设置进行Dhrystone测试和CoreMark测试， ... 的表现。介绍了这两种基准测试的背景、原理及应用于TriCore™时的测试方法 ...
... 、驱动电平的计算与测量方法，还讲述了启动和振荡可靠性的测试方法及故障 ... 测试时采用GCC9.4.0编译器及不同规则，展示了AURIX™TC3x和TC4x系列的测试 ... 等，介绍了不同系列芯片的安全模块情况，重点讲解了HSM的性能、功能 ...
... 发套件配合使用的编程及测试方法，同时给出了套件的硬件概述与 ... 芯片内部振荡器的精度，并且是基于PSoCCreator2.2开发环境编写的。内部振荡器在芯片的 ... 配置等，还说明了在不同Windows系统中的测试方法，为开发HID设备提供 ...
... （如CY8CKIT-044）提供通过EMI测试的设计示例，其辐射发射频谱显示 ... 利用PSoC4芯片的优势，完成不同类型的项目开发，助力开发者快速掌握该芯片的使用方法。 ... 芯片搭建充电器硬件电路的方法，利用芯片的模拟和数字资源，实现对电池充电过程的 ...
