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... 对芯片封装的常见类型有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片封装步骤予以介绍，主要在于介绍COB的主要的焊接方法 ... 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压 ... 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分 ...
... 的Hybrid bonding技术。去年第二季度，这项技术的测试芯片 ... 的制造、清洁和测试方法”，Swan如是说。 实际上，这种更小的 ...
... 方法。具体的实现方法是:把串口的 ... 芯片的 ... 芯片）。 劣势： 1.增加的器件较多； 2.不同的波特率需要匹配不同的 ...
... 的两个型号具有不同的输出接口，它们的 ... 方法 ... 的可能性。 检查芯片与芯片之间信号传递的时序： 保证每一个芯片间连接的 ...
... 促使如今的网络交换机和路由器芯片成为有史以来最大规模的芯片，达到 ... 例如，我们的128 端口设计的测试设置需要 128 个 ... 进行人为操作，为不同的用户配置不同的誓言环境。 ... 此方法同样非常适合于复杂测试场景的生成和监控 ...
... 介绍了一种无线传感器开发系统的设计方法．包括节点和开发板。 ... 该芯片的丰富资源可以满足节点数据处理和传输的要求，尤其是六种不同的 ... 待处理或接收的数据．选用Mierochip公司的25AAl024。该芯片的存储量为1024KB ... 种供电方式，在实验室调试和测试时通过开发板供电，在外界 ...
... 进行点胶。取6根上述方法制备的灯丝，将6根灯丝串联 ... 与讨论 采用中为的积分球进行测试。将样品点亮， ... 示，初态和稳态不同电流下的色温，落点均在bin ... 电流的增大，温度的上升不仅能够激发LED芯片的蓝光，还会造成LED芯片的 ...
... 倒锥的微孔是具有挑战的，对于此类需求，最合适的加工方法是 ... 2所示。 图2：不同锥度的孔的成形原理 图3为四光 ... 对制造成本影响相当大的重要制程。 随着芯片的设计越来越小，密度 ... 板微孔参数分别由芯片设计的测试点设置、所用的探针直径而定， ...
... 产品，按照封装形式和集成程度的不同，可分为IGBT裸片、IGBT ... IGBT模块主要构成为，芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），散热基板 ... 等。IGBT测试类型静态测试静态测试，主要是关于IGBT静态参数的测试。测试方法，一般 ...
... 的定位方法尤为重要。主要定位手段有：手的使用、磁环的使用、仪器的 ... 测试设备。使用磁环来辅助定位判断时，需重点关注磁环的材质，不同材质的磁环滤波频段则不同，使用磁环时 ... 频率（比如多个DDR芯片使用相同的工作频率）的产品，则可以通过 ...
