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先进封装护航国产高端芯片SDSoW

文章 2022-12-21 17:04

... 高端芯片封测方案服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们使命就是 ... ,能够将不同制程/架构、不同指令集、不同功能硬件进行组合异构 ... 2.5D、RDL还是中介层(Interposer)方法,都需要解决两个问题: ...

CMOS图像传感器35年史和中国人关键贡献 | 科技老兵戴辉

文章 2022-10-20 19:45

... 探索了一种全新数字系统芯片设计方法,开发了 ... 劳动密集型”芯片测试工厂。后来在嘉兴落成高度自动化测试工厂。 ... 手机爆发,进一步带动了很多颗大陆芯片蓬勃发展 ... 、“堆栈式Stacked BSI”等不同种类。 封装上, ...

聚焦车载高速串行总线,解析泰克GMSL/FPD-LINK测试解决方案

文章 2023-08-07 18:46

... 总线宽度之前。在新一代GMSLGen2中,芯片支持MIPID-PHYv1.2,最高 ... FPD-LINK/GMSL测试带宽需求; (2)高达12比特ADC分辨率; ( ... 根据不同客户要求自己去定义测试模板和限制,帮助工程师可以更快熟悉测试方法 ...

【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试

文章 2023-10-25 14:30

... 芯片上更多器件和更快时钟速度不断 ... 测试,最有效方法是对设备进行过度应力测试,测量运行 ... 测试趋势: 表1. 最近晶圆级可靠性测试趋势 这些不断变化测试 ... 不同测量。左边窗口是测试序列,显示了测试顺序和项目 ...

助力数据中心提升关键负载每瓦性能——Arm发布新一代Neoverse ...

文章 2024-03-01 17:51

... 来自不同用例、不同工作负载每瓦性能,无法通过一个统一基准测试来 ... 并实施对提升性能最有效微架构调整方法:这包括改进分支预测 ... 进行优化。客户定制芯片成功离不开可靠供应链支持,而Arm ... 一起,来帮助客户实现一站式AI计算芯片设计、制造和应用。 Mohamed ...

工程智能发展之路(二):利用大模型打造新一代工业智能数字底座

文章 2024-05-28 17:15

... 只具备某个小领域专业知识,服务于不同工程师各种应用应需求而 ... ,其下还隐藏着更多维度测试结果,如电性特性等关键 ... )是半导体产业终极挑战,芯片良率也直接关乎着芯片制造成本,因此 ... 面临一定挑战,由于良率分析方法因人而异,对自由度有极高要求 ...

如何用FPGA实现一个通信系统发射端&接收机?

论坛 2024-09-10 19:17

... 来检查电路连通性。3.更换FPGA芯片:如果以上两种方法都无法解决问题,那么可能是FPGA芯片本身 ... 问题。你可以更换一块FPGA芯片,重新进行测试。交流问题(三) ... 这种周期性扫描使得激光器能够在不同时间输出不同波长光。具体来说,当 ...

在APM32F4上实现实现一个简易log打印调试模块

论坛 2024-12-29 18:08

... 这种方法很常用,比如linux内核打印信息也是有分级打印。做 ... 打印输出效果如下:可以看到有不同颜色效果。而且,如果是不 ... 口支持。我使用测试开发板是APM32F407ZGT6芯片,关于串口初始化相关代码,参考使用官方 ...

如何提高芯片质量

论坛 2025-01-10 16:38

... 测试标准:制定严格测试标准,对芯片进行功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保芯片质量符合设计要求。3.可靠性测试:进行环境测试和寿命测试,以评估芯片不同 ... 新方法,以提高芯片质量和性能。3.客户反馈:积极听取客户反馈 ...

SoC硬件木马侧信道检测,功耗分析和电磁辐射AI驱动逆向工程

文章 2025-06-11 13:31

... 测度分布检测方法。首先,通过高精度示波器采集同批次无木马芯片功耗轨迹,构建母本数据矩阵。随后,对待测芯片进行相同测试,计算其与母本均值向量距离测度。若待测芯片 ... 主要干扰源。同一芯片批次中,不同样本静态电流可能因制造误差存在±10% ...