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... ,给IC产业链后续的工艺、测试、封装等一整套工序带来 ... 硅芯片已步步逼近物理和经济成本上的极限。当芯片的工艺 ... 通过统一的前端设计来实现不同项目阶段最优的验证基础 ... 的芯片设计已经进入了百家争鸣的时代,不一样的芯片制造手段必然需要不一样的芯片设计方法 ...
... 拥有多种功能芯片管理不同电源区域,也会拥有多种不同类型的管理芯片。 其实从TI(德州仪器)此前发布的产品就 ... 也会增加设计成本、稳定性测试成本、安全测试成本等各种隐性成本。 ... 更具盈利性且使购买价格更实惠的方法,这是因为OEM需要遵守全球排放 ...
... DRAM芯片组成的。 ... 方法区。不同的区域的数据有不同的 ... 的是加sizeof(Type)的操作。 看一个一段代码的测试 ...
... 的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的 ... 容量损耗对温度、电压等测试条件较敏感,但由于其 ... 但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了,目前决定电解 ... 就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容,其 ...
... 电路是 BUCK 降压结构,芯片控制的是 MOSFET 的源极,这是一种 ... 输出电压发生变化时(如:不同的 LEDVf 和不同串数) 2、当主电感 ... 电流的变化,如左图。如果这种测试用于目前市场上开环系统芯片,电流会出现线性的大范围 ...
... 类处理器都需要专门的设计、制造、封装和测试方法。 有许多非关键信号处理汽车系统也需要大量的处理器 ... 分布式系统中处理器间的通信。有各种各样的网络协议针对不同的汽车系统。面向 ... 采用FPGA实现,而不是单独的芯片。这样可节省成本,因为软 ...
... 的测试方法等等,这些在设计前期可以暂时忽略,等用到的 ... datasheet的介绍分别调试各个不同的模块。 ... 的,画芯片版图,了解芯片内部构造功能的; 第二种,应用芯片的 ...
... 有以下几种仲裁控制方法。 1.1 遇忙 ... 也分别与上述两芯片连接。/CE 为芯片使能引脚, ... 4 测试结果 视频监控系统的测试环境是ARM 920T ... 端口RAM的几种不同仲裁机制,可以完成不同的数据传送要求 ...
... -80测试是针对LED光源光通维持率的测试方法,测试内容包括光源在不同温度下的光通维持率,和光源在不同温度下的色度维持率。LM-80的测试数据作为成品光源光通量的引用 ... 照明等,其中无金线封装的芯片级白光大功率LED光源产品在 ...
... 通过各种测试方法来验证芯片的功能和性能。这一阶段是确保芯片质量的关键环节 ... 的功耗和较小的尺寸等特点。芯片的架构应该能够保证芯片的可靠性和稳定性。芯片的 ... 新的功能需求和技术进步。芯片的架构应该支持芯片的升级和更新,同时兼容不同的 ... 因素。芯片的架构应该优化芯片的布局和封装,以减小芯片的面积和功耗。芯片的设计 ...