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基于嵌入式硬件总线式数控机床动态性能测试工具研究

文章 2022-09-22 20:17

... 方式为安川专用芯片JL101A。 基于实时以太网总线式数控系统 ... 子页面,本文所研究测试工具由于要面对各种不同类型机床,因此对 ... 测试、双轴同步测试和双轴画圆测试三种模式,插补方法 ... 采用本文所研制测试工具分别进行了三种测试。 图8所示 ...

Solidworks Simulation在半导体封装设计中应用

文章 2022-09-15 21:55

... 考量重要参数。示意图如图1所示。 按照一定测试条件获得芯片结面到固定位置热阻值(Rthjx),其 ... 改善方法及介绍 不同产品结构在散热/热应力等方面反应是不同。在相同 ...

proteanTecs 首席战略官 Uzi Baruch谈论监控芯片制造

文章 2022-09-15 09:20

... 软件相结合想法一直存在。 proteanTecs基于一种智能片上监测方法——通用芯片 ... 是试图通过收购相互结合不同技术零碎。最后背后想法是大量 IP, ... 是非常独特,因为当今大多数现有技术都非常受限于测试。 你最近 ...

IBM 锵锵三人行:新一代IBM z16 为构建企业未来而生

文章 2022-06-16 14:35

... 我们介绍一下z16芯片技术独特性,它和当今客户实现方法相比有什么优势 ... 性能结果是从IBM内部测试中推断出来,该测试在Ubuntu 20.04( ... 被钉在不同芯片第一个核心上。lscpucommand被用来识别核心-芯片拓扑 ...

Solidworks Simulation在半导体封裴设计中应用

文章 2022-05-21 14:26

... 考量重要参数。示意图如图1所示。 按照一定测试条件获得芯片结面到固定位置热阻值(Rthjx) ... 改善方法及介绍 不同产品结构在散热/热应力等方面反应是不同。在相同 ...

GaN组件单片集成提升了功率集成电路

文章 2022-05-24 16:45

... 分立元件组装。这种方法缺点是存在影响器件性能寄生电感。  以 ... GaN 卓越开关速度最佳方法是将驱动器和 HEMT 集成在同一芯片上。  ... 将专注于提高现有平台性能并进行进一步可靠性测试。该公司目前提供 ... 更厚外延堆叠,因为源极和漏极位于堆叠不同端。芯片表面积 ...

英特尔今日推出世界最大FPGA!!!FPGA芯片设计介绍

文章 2022-04-13 12:50

... 以及仿真测试前提下,应当可以在根源上缩短设计整个芯片消耗周期, ... 效率,增强可靠性。编写测试平台,进行代码仿真测试和班级调试,完成 ... 最高FPGA。这是它第三款使用插入器连接四个芯片FPGA ... 英特尔采用与Xilinx稍有不同方法连接芯片。英特尔继续使用其 ...

苹果用一颗小芯片,封杀iPhone 13第三方维修

文章 2021-11-29 18:10

... 15.1 上用许多不同手机进行了测试,我们结果已被众多也维修 ... 每个单独维修。 最复杂维修店已经找到了一种解决方法,但这不是一个快速、聪明黑客——它是将焊接芯片从 ... 一直在慢慢地建立一个芯片翻新和第三方替换屏幕库存,使用 CNC 机器 ...

基于FPGA三相正弦信号发生器设计

文章 2021-11-20 20:02

... 质量较高。但是在某些场合,由于专用DDS芯片控制方式是固定,故在工作方式、频率控制等方面与系统 ... 。三相正弦信号发生器原理与单相 正弦信号发生器原理基本一致,不同 ... 。这种方法可广泛应用于要求合成波形谐波小、频带宽测试仪器中 ...

一款新型智能电子秤设计

文章 2021-11-16 14:21

... 言 本产品采用软硬件结合方法,通过向单片机内下载软件程序 ... 传感器损坏和整个系统崩溃。 称重传感器可根据不同结构分为不同类型 ... ]。各芯片功能测试 :预编译一个简单程序(程序应反映芯片功能), ...