找到约 1366 条相关结果
... 的干法刻蚀设备正在以更高的性能，支持最为先进的逻辑和存储芯片的生产。 针对不同的刻蚀 ... 沉积（PVD），采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积 ... 大家介绍半导体制造中的最后三个重要步骤——互连、测试和封装，敬请 ...
... 的干法刻蚀设备正在以更高的性能，支持最为先进的逻辑和存储芯片的生产。 针对不同的刻蚀 ... 气相沉积 (PVD)，采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积 ... 大家介绍半导体制造中的最后三个重要步骤——互连、测试和封装，敬请 ...
... 的每个层级功能不同，使用的支撑协议也不同 ... 的博通BCM89811芯片，实现以太网物理层收发器（PHY）的功能。该芯片的 ... 测试 对SOME/IP的测试硬件上使用VN5610A，软件使用CANoe实现。搭建的测试 ... 方法的消息） ...
... 电池管理和总体功率基准测试。通过专门设计的软件（可根据特定负荷 ... 电脑，操作系统通过各种方法监测不同服务和应用程序所消耗的电量。在早期 ... 的方法（例如Sony在Vaio笔记本中实现的能量监测），但没有支持这些方法的 ... ，在WLCSP（晶圆级芯片封装）尺寸的芯片（大小为2.225 x ...
... 电池管理和总体功率基准测试。通过专门设计的软件(可根据特定负荷采取 ... 电脑，操作系统通过各种方法监测不同服务和应用程序所消耗的电量。在早期 ... 其他的方法(例如Sony在Vaio笔记本中实现的能量监测)，但没有支持这些方法的操作系统 ... 例如，在WLCSP(晶圆级芯片封装)尺寸的芯片(大小为2.225 x 2.17 ...
... 开尔文连接是最典型的传感器使用方法，因此出现3线或4 ... 电流并非如此... 为了测试这个新家电的准确性，最终我选择使用硅芯片温度传感器。 ... s 项、不同的V be 的影响，以及与晶体管的几何形状相关的所有其他非线性 ... mm厚的PCB上的ADT7422。 但是，硅芯片温度传感器的校准并不是唯一的问题 ...
... 开尔文连接是最典型的传感器使用方法，因此出现3线或4 ... 电流并非如此... 为了测试这个新家电的准确性，最终我选择使用硅芯片温度传感器。 ... 非线性Is项、不同的Vbe的影响，以及与晶体管的几何形状相关的所有其他非线性 ... mm厚的PCB上的ADT7422。 但是，硅芯片温度传感器的校准并不是唯一的问题 ...
... 很复杂的装置。板子上的一些元件是用于测试设定（SAT）的。但是 ... 线5都可以达到类似的效果，但是实现的方法不同。 微带控制阻抗印制 ... 是小于3MM。 2.运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器 ...
... 文件系统在不同的上下文中有不同的含义： 在存储设备上组织文件的方法，包括数据结构和访问方法， ... 闪存的容量大。 NOR 闪存支持按字节寻址，支持芯片内 ... 还不可用，在进行实验和测试的时候可能需要模拟持久化内存来进行 ...
... 。 接下来将单片机及其他芯片插到相应的芯片插座中，接通电源及其 ... 调试成功。 (8)测试修改、用户试用 经测试检验符合要求后，将 ... 扎实的单片机应用相关的基础知识，并且熟悉掌握了几款不同类型单片机的开发方法 ...
