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... 过程的飞行时间来反推光源到对象的距离。ToF有很多不同实现方法， ... 看出，上下正负电极通电后从芯片一边发射激光，所以叫边发射 ... 单通道激光测距参考设计测试板。 参考设计测试板 选择激光器因应用而 ...
... 系统的性能、稳定和成本的完整考量。采用有效的软件工程方法和工具 ... 得多的变化程度，并且在不同芯片上均能产生最小的代码体积 ... 的MCU编译器输出的代码性能进行分析。这里我们举例来自Nordic Semiconductor芯片的CoreMark基准测试 ...
... 我们的生命安全有着的影响。四核一气体检测仪根据不同的气体配备不同的 ... 很高的不稳定性，在处理0603、0402和细间距芯片时人工 ... ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快， ... 。功能测试最简单的方法是：将组装好的某电子设备上的专用 ...
... 性能的特性。 转换环路是基于PLL概念的另一类频率合成器，但采用不同的方法实现。如图2b所示，其反馈环路中使用的是 ... 在同一封装中或一个芯片上的众多IC设计的发展。这些器件可以集成 ... (SIP)解决方案——它们是经过全面测试和验证的完整子系统。 ADI产品提供一流 ...
... 。上市后，将通过不同的业务获利结构，与持续运营 ... FPGA芯片的销售和提供技术服务所产生的收入为主的主营业务占当期营收的 ... 可以对“Genoa”处理器进行取样测试。 3、华为三维 ... ，华为公开“人脸图像处理方法、装置和车辆”专利，公开 ...
... 于小型电路、已定型的、设计方法较成熟的系统设计电路，或需要 ... 、电解电容等器件的引脚有无错接;集成电路芯片是否插错等 ... 状态，进行功能指标的测试。一般不同的动态测试项目，应选择不同的输入信号。例如 ... 峰值、频率、周期、相位的测量。测试的过程中，应认真规范记录 ...
... 用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。据悉，中芯绍兴 ... 含义为测试能力成熟度集成，是国际上具有权威影响力的测试组织成熟度 ... 相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请 ... 外延，在衬底的基础上增加不同掺杂元素和不同厚度的外延层， ...
... 上进行封装和测试。2D 集成示意图此外，基于FOWLP的集成，例如INFO ... XY平面的上方有穿过芯片的TSV，在XY平面的下方有基板的布线和 ... 同类芯片的3D集成示意图不同类芯片的3D集成中，一般是将两种不同的芯片垂直 ... 的无源元件，从而提高有源芯片的布局空间及布线自由度，这种方法制作的 ...
... 重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的IP供应商购买一些IP， ... 系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品 ... SiP封装内的系统。此外，芯片或模组在封装、测试甚至运输过程 ...
... 多,每种电路板的特征和应用场景不同,对应的可靠性要求也不同。常规来说,电路板 ... 建立了自己的电路板可靠性评估方法。 ATE BIB板可靠性 以BIB(芯片老化测试板)为例,需要特别关注的可靠性 ...
