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... 1 芯片短缺对全球汽车产量的影响（图表制作者：MARK MONTGOMERY）半导体芯片的短缺 ... 可能出现的各种电子设备组合进行现场测试，“可能需要使用十亿种不同的测试配置 ... 在未来十年内仍然需要使用现有的方法支持和改进内燃机汽车。”奥迪 ...
... 固件的方法6）测试说明文档：描述必须测试的项目和验证系统正常运行的方法1.需求定义需求定义用来描述产品的 ... 3）芯片结构体系现在有的芯片是将多个不同功能的核封装到一个芯片IC ... 可能的方法来描述软件的实现方法和过程（2）软件与硬件所考虑的不同之 ...
... 固件的方法6）测试说明文档：描述必须测试的项目和验证系统正常运行的方法1.需求定义需求定义用来描述产品的 ... 3）芯片结构体系现在有的芯片是将多个不同功能的核封装到一个芯片IC ... 其他可能的方法来描述软件的实现方法和过程2、软件与硬件所考虑的不同之 ...
... 固件的方法6）测试说明文档：描述必须测试的项目和验证系统正常运行的方法1.需求定义需求定义用来描述产品的 ... 3）芯片结构体系现在有的芯片是将多个不同功能的核封装到一个芯片IC ... 其他可能的方法来描述软件的实现方法和过程2、软件与硬件所考虑的不同之 ...
... 芯片的数据手册之外，还要仔细查看数据手册的勘误表errata，核对datasheet与Demo的 ... 的软件行为子集的测试。主要采用的测试方法是黑盒测试，即不管程序内部的实现 ... 的测试，往往由不同项目组（子系统）的测试人员分别测试，他们只关注各自的 ...
... 芯片的数据手册之外，还要仔细查看数据手册的勘误表errata，核对datasheet与Demo的 ... 的软件行为子集的测试。主要采用的测试方法是黑盒测试，即不管程序内部的实现 ... 的测试，往往由不同项目组（子系统）的测试人员分别测试，他们只关注各自的 ...
... 不影响其它性能。这一方法已经应用芯片设计且得到了验证，成功 ... 的工作条件下的测试结果，且受到观察者主观感受随机性影响。 基于上述方法，比较不同传感器的 ...
... 图化简、小规模的TTL芯片的堆砌技术等为代表的传统数字电路设计模式 ... 对所设计的电子系统从各种不同层次的系统性能特点完成一系列准确的测试与仿真操作，在完成实际系统的 ... 高的层次上描述系统的基本结构。 自顶向下的设计方法由于顶层的功能 ...
... 利用这一概念组装了两个不同的功率模块：第一个模块叫做 GAP1 ... 表二：测试结果 在GAP 1 模块中，温度最高和最低芯片的温差， ... . 结论 测试表明，减小并联碳化硅芯片的阈压差可以极大地降低芯片之间的温差。 ... 来看，对于给定的选型标准，提高开关频率降低温差的方法无论如何不如降低阈 ...
