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中国半导体行业现状:落后却充满活力

文章 2023-01-10 21:10

... 如何实现其发展国内芯片制造产业目标。虽然中国半导体产业已经取得了 ... 和大量专用化学气体,这些上游会通过50多种不同形式处理和测试工具 ... 数百家不同公司提供模块、激光、机电模块、控制芯片、光学、 ... 进口替代,并寻找方法将美国供应商从他们批准采购清单中移除 ...

慧鲤科技AI超分辨率技术获新突破,摘得DXOMARK远摄评分第一

文章 2023-01-17 15:50

... 地产生不同程度偏差或缺陷,导致数学模型最终输出 ... 猜测”损失掉画面细节并进行“填充”,这种方法虽然可以在 ... 等算法和图像处理芯片(ISP)处理,使清晰度、细节 ... Claire NASLOT表示:“DXOMARK远摄测试会在大约 40 毫米至 ...

读完7家海外半导体龙头公司财报,我们对半导体景气周期做出判断

文章 2022-12-28 22:45

... 不同地区(70年代日本,80年代韩国,90年代 ... 优势品种。 模拟芯片产品差异性显著,生命周期长。模拟芯片 ... 情况类似。N5客户测试芯片已实现了在工厂中 ... 受到高通独特基于系统方法驱动差异化, ...

继英特尔、Arm、AMD之后,苹果、高通、IBM均承认其处理器有被攻击风险

文章 2022-12-28 17:57

... 苹果自己研发用于iOS设备处理器芯片,还是高通移动处理器芯片,其架构 ... 特尔已经为基于英特尔芯片各种计算机系统(包括个人电脑和 ... 预测三种攻击方法只部分影响AMD,由于和英特尔架构不同, ... 不大,但据国外网站贴出测试结果看,部分应用受影响幅度 ...

通过使用具有顶部冷却功能 SMD 封装来提高 DC-DC 转换器性能

文章 2022-12-11 09:25

... )通过顶部引线框架消散硅芯片产生热量,再加上放置在 ... SMD 封装热建模和分析提供了输入数据。测试车辆是一个 ... 所有三种封装不同结温。 因此,不同结温会影响 ... 和 TO-LL中使用更常见底部冷却方法相比,HU3PAK 将 Rth ...

LTE芯片出货井喷在即,国内厂商尚缺什么?

文章 2020-09-03 14:06

... 数据问题,没有解决语音问题。目前,LTE语音解决方法包括 ... 问题,因为有太多不同厂家、不同运作和实现方式,要保证 ... 解决方案,并会推出VoLTE芯片产品。张路也指出, ... 互操作IOT测试,此外VoLTE也在做互操作IOT 测试,在 ...

EDA设计频道有哪些精选文章受大众欢迎?

文章 2023-09-11 12:10

... 界面,数据开放性和互换性(不同厂商EDA软件可相互兼容)等 ... 。“自顶向下"设计方法可在早期发现产品结构设计 ... 性能。仿真验证重要内容是设计合理测试输入数据(也叫测试矢量),把测试 ... 流程决定了设计公司设计出芯片能否在晶圆制造厂顺利生产 ...

fpga工程师须知

文章 2023-12-12 16:50

... FPGA芯片是开发高速数字电路设计理想解决方案之一。FPGA芯片基于HDL设计方法 ... 需要能够产生正确测试数据集,以确保设计准确性和性能。 在 ... 这里速度指是FPGA工作最高频率(和DSP或者ARM不同,FPGA设计工作 ...

可编程电源原理

文章 2024-04-18 12:20

... 特点: (1)采用模块化设计方法,结构简单可靠; (2)体积小; (3 ... 、电路测试、动力学仿真等。可以提供灵活电源输出,满足不同实验需求 ... 高,这得 益于其中数字芯片。数字芯片可以精准地控制电压 ...

重新认识ARM断点机制

文章 2024-12-14 19:59

... 和破解方法》通过Attach方式在Ozone IDE(Segger 出品一个 ... 区别?芯片明明写着支持2个breakpoint,为何同一个IDE配合不同 ... KW38板子上做了一系列测试如下: 4.1  IAR+I ...