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... 的将这些芯片放在一起作为封装的一部分的特征尺寸已经是相当一致了。所以芯片制造和封装 ... 封装技术被作为半导体封装的新突破，服务器中的 ... 是先进封装重要的三个新特点。对此，你是如何看待的呢？ ...
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... 的OLED的DDIC到底是什么，为什么这么难？一、什么是OLED DDIC显示驱动芯片 ... 封装的LCM模组下巴厚的原因。那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的 ... 的未来，随着TFT本身半导体密度的 ...
... 的将这些芯片放在一起作为封装的一部分的特征尺寸已经是相当一致了。所以芯片制造和封装 ... 封装技术被作为半导体封装的新突破，服务器中的 ... 是先进封装重要的三个新特点。对此，你是如何看待的呢？ ...
... 进行简单的 ... 封装 ... 的宇航级芯片设计有什么特别之处？ 宇航级芯片是航天航空电子装备的 ... 是由于半导体器件的逻辑状态跳变而导致的可恢复的 ...
... 的二十年中，中国在电子产品的组装，测试和封装领域在半导体行业中的 ... 的依赖程度如何？如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上，那么它 ... 对先进半导体的获取之前。是什么阻碍了中国？ 阻碍一： ... 进行的巨额投资主要是针对在较旧的节点上制造低端芯片，而不是 ...
... 半导体(现在的 NXP 半导体)在 1982 年发明。它 ... 进行快速测试和校准。 标准支持广泛，大量无铅封装 I2C 总线兼容集成芯片 ... 是干啥的？ ...
... 什么是霍尔效应(HALL)?霍尔效应是电磁效应的 ... 它与半导体材质有关;I为霍尔元件的偏置电流;B为磁场强度;d为半导体 ... 的是只感应一个磁极的霍尔，一般是插件封装的 ... 的无刷电机驱动芯片。此外，利用霍尔原理设计的电流传感器IC也是 ... 润滑油的流量进行检测 ...
... 的电源技术在最初的发电侧到终端芯片都扮演着重要的 ... 如何设计一款好的电源产品？“首先，电源作为IC器件，先进的半导体工艺是 ... 间进行权衡的难题。 “电磁辐射/噪声——相信没有什么 ... 它输出的噪声非常接近LDO的水平，同时其封装也进行了很多的 ...
... 的方法。大家可以回想一下51单片机是如何扩展SRAM的,比如62256之类的芯片。对,它 ... 半导体产业其实并不弱,不管是研发设计,还是晶圆生产封装测试,整个产业链是很完整的 ...
