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... 的工艺基础。第一次重大变革是从通孔焊接技术(Through-HoleTechnology ... 和生产效率。第二次变革则是从有铅焊接向无铅焊接 ... 微型化、多功能化发展,集成电路封装密度不断提高,传统焊接方法 ... 组、VCM音圈马达和连接器是重点领域,激光提升良品率 ...