找到约 2 条相关结果

万字深度:A股半导体全景再复盘

文章 2021-10-13 14:11

... 、大硅片、胶等。 (4)第三代半导体国内外差距 ... 是半导体生产设备中技术壁垒最高 ... ,便于后续通过蚀和离子注入等工艺实现设计电路。因此 ...

光刻机的国内外发展现状如何?在技术上存在哪些差距?

文章 2023-08-27 09:00

... 中国行业一直处于发展起步阶段,尽管技术积累了大量经验,已经能够制 ... 产业还存在一些问题,如国内研发力量相对薄弱、进口关键零部件 ... 使用LPP方式250W还有较大差距。 光学系统:EUV需要使用特殊反射 ...

1