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... 在一般普通PCB板中，除了具有 ... 在布线和磁珠布置上有什么技巧？[答] 一般不建议这样使用．这样使用 ... 小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有 ... 耦电容一般有 ... 特点 ... 有什么要求？阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些？板材需要注意么？ ...
... 在一般普通PCB板中，除了具有 ... 在布线和磁珠布置上有什么技巧？[答] 一般不建议这样使用．这样使用 ... 小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有 ... 耦电容一般有 ... 特点 ... 有什么要求？阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些？板材需要注意么？ ...
... 在一般普通PCB板中，除了具有 ... 在布线和磁珠布置上有什么技巧？ [答] 一般不建议这样使用．这样使用 ... 小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有 ... 在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题？ ... 耦电容一般有 ... 特点 ...
... 具有SDRAM和NANDFLASH控制器，那么在硬件设计上不用过多的考虑地址线的使用 ... 有哪些可行的方案，通过几个方案进行对比，包括从成本、性能 ... 有什么区别呢？工业级的产品就要避免这些异常和特殊问题，有的产品是在 ...
... 型等。 使用光耦器件的优点是可以消除阻抗失配，并在小封装尺寸 ... 低频信号。 光耦器件主要性能特点：无接触，使用寿命长，体积小，耐冲击 ... 的影响。此外，光耦器件具有大的隔离电阻和小的隔离电容，因此 ... 是非常有意义的。在更高的温度和电流的条件下测试光耦时 ...
