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集成芯片与芯粒技术白皮书 在本次大会上重磅发布了《集成芯片与芯粒技术白皮书》,该白皮书是由刘明院士和孙凝晖院士牵头,由集成芯片前沿技术科学基础专家组、中国计算机学会集成电路专业委员会、中国计算机学会容错计算专业委员会共同编著。
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