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意法半导体数字钥匙解决方案

论坛 2023-09-18 09:56

... 姜波先生向我们介绍了这个称之为ST与本地企业合作典型的 ... 的OnBoard™平台。该方案简化智能手机和穿戴设备上的公交卡、门 ... 标准。有了STPay-Mobile,移动设备制造商可以充分利用意法半导体的 ...

pcb半导体对高速信号传输的挑战

论坛 2023-10-19 09:40

... 的使用也广泛应用于各种半导体设备中。2.多层PCB的需求 ... 的电磁干扰,可以满足现代半导体设备的需求。3.高速信号传输的挑战:随着半导体设备的速度提高,高速信号传输成为 ... 使得半导体设备具有更高的柔韧性和可塑性,适用于曲面显示屏、穿戴设备等 ...

玻璃基板在高性能系统级封装中的前景

论坛 2024-07-17 00:29

... 移动设备穿戴设备和物联网设备等应用来说非常重要。通过这种方式,不仅设备 ...

请问为什么要开辟出超低功耗产品线?

论坛 2024-07-28 11:00

... 嘛?kzlzqi:对于便携式或远程设备(如穿戴设备、传感器节点等),电池 ... 电池或太阳能供电的设备),减少功耗是确保设备长期稳定运行的必要条件 ...

RISC-V架构在物联网领域的应用

论坛 2024-10-19 10:00

... 广泛应用,如智能家居设备穿戴设备等。这些设备通常要求低功耗、高性能 ... 边缘计算场景,通过在物联网设备的本地进行数据处理和分析, ...

嵌入式产品低功耗软件设计的要点

论坛 2024-12-20 10:43

... 寿命:对于便携式设备(如智能手机、平板电脑、穿戴设备等),低 ... •提高系统可靠性:高功耗会导致设备温度升高,而高温是电子元件老化 ... 。通过低功耗设计,可以降低设备的运行温度,减少因过热 ...

COB 封装如何选对锡膏?5 大核心要素带你解析

论坛 2025-05-10 11:14

... 点抗疲劳性能成为关键;而穿戴设备的紧凑空间内,0.2mm以下 ... 首选,其180-190℃的焊接峰值避免高温对芯片钝化层的 ... 工艺(引脚间距≥0.5mm)选用T5级(15-25μm) ... 低黏度配方(80-100Pa・s)减少印刷压力导致的基板变形 ...

COB 封装如何选对锡膏?5 大核心要素带你解析

论坛 2025-05-13 14:12

... 点抗疲劳性能成为关键;而穿戴设备的紧凑空间内,0.2mm以下 ... 首选,其180-190℃的焊接峰值避免高温对芯片钝化层的 ... 工艺(引脚间距≥0.5mm)选用T5级(15-25μm) ... 低黏度配方(80-100Pa・s)减少印刷压力导致的基板变形 ...

论坛 2025-05-12 16:50

... 压低至4.5V的操作。该设备适用于用作电池保护或用于其他 ... 设备、测量仪器、穿戴设备、网络通信、物联网IoT、新能源、医疗设备 ...

作为一名嵌入式 C 语言开发者,有必要学习神经网络算法吗?

论坛 2025-05-24 10:26

... 尤其是使用C语言在资源受限设备(如单片机、RTOS平台)上 ... 、FPGA、DSP等资源有限的设备上。例如:智能手表中实现 ... 本地人脸检测或目标识别;医疗/穿戴设备中的实时健康监测与事件识别 ... 从TinyML入手,它面向资源受限设备,学习曲线相对平缓,适合作为 ...