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破与立:2018中国半导体全景解析

文章 2022-12-29 15:47

... 如何实现从点到面的突破,华大九天总经理杨晓东给出他 ... 产业化落地”芯原戴 ... 应用市场,中国芯片设计公司无需担心变少,中国系统 ... 嵌入式非易失性存储器,到高压 ... 微主打也是低功耗与 ... 设计已经不太可能,利用技术积累沉淀出 ... 降低了成本,又加速了设计。 ...

“银”领3D机器视觉“芯”时代!银牛3D机器视觉模组C158正式亮相

文章 2021-11-30 14:41

... 如何更“像人”,经过长期以来 ... 系统架构、嵌入式系统软件、边缘计算及芯片设计等领域积累 ... 实现方式实现大幅度降低延迟,从动作到画面 ... 配置,在不同应用场景下用不同 ... ,功耗低至1 ... 微电子 在与观众互动 ... 利用机器设备有条件 ...

人工智能新力量意法半导体Deep Edge AI 应运而生

文章 2021-11-18 16:41

... 系统传输到云端)、降低连接成本和功耗。 根据ABI ... 嵌入式系统上快速部署AI应用 ... 传感器嵌入式引擎上决策树分类器,帮助设计人员利用AI at the Edge实现 ...

Hybrid Bonding 混合键合封装技术

文章 2021-11-08 16:04

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

一文读懂 Intel 先进封装技术

文章 2021-09-23 15:50

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

一文读懂 Intel 先进封装技术

文章 2021-08-19 15:13

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

“先进封装”一文打尽

文章 2021-08-19 15:13

... 如何区分并理解这些让人眼花缭乱先进封装技术呢 ... 嵌入式多芯片互连桥先进封装技术是由英特尔提出并积极应用 ... 实现垂直互连。Co-EMIB通过全新3D 2D封装方式,将芯片设计 ... 系统性能,降低整体功耗。先进封装对EDA工具也提出了新 ...

提升国产化率!天津飞腾2021年研发投入将突破7亿元

文章 2021-02-02 14:18

... 实现现有系统原位拔插代换,无缝兼容。此设计能够大幅降低 ... 采用了面向应用安全增强技术 ... 如何看待整个⾏业发展现状和未来趋势贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战 ... 实现多个小区用户覆盖,而利用 ... 嵌入式芯片研发,这代芯片可以灵活地关断和灵活功耗 ...

Nordic:持续扩大无线产品组合和技术领导力,为未来海量连接提供创新技术底座

文章 2024-02-05 11:15

... 如何把握住2024年行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用 ... 功耗降低 40 瓦,在消除排放方面发挥着关键作用。Nordic 业界领先 ... 板载 Arm 处理器、前所未有嵌入式 ...

比较arduino和51单片机

论坛 2025-06-12 21:04

... 设计 ... 利用有最精细控制,能实现高度优化代码。应用 ... 应用需要深度定制硬件和高度优化代码应用学习嵌入式系统 ... 功耗要求严格、或者需要最精细硬件控制产品➔选择一款合适 ... 降低嵌入式开发 ... 如何运作,再挑战51单片机,你会对计算机系统有更深 ...