找到约 91 条相关结果

破与立:2018中国半导体全景解析

文章 2022-12-29 15:47

... 如何实现从点到面的突破,华大九天总经理杨晓东给出他 ... 产业化落地”芯原戴 ... 应用市场,中国芯片设计公司无需担心变少,中国系统 ... 嵌入式非易失性存储器,到高压 ... 微主打也是低功耗与 ... 设计已经不太可能,利用技术积累沉淀出 ... 降低了成本,又加速了设计。 ...

锐思华创CEO在中国汽车供应链峰会发表演讲

文章 2022-12-27 14:48

... 新汽车、智能汽车又将如何定义 ... 应用终端新一代智能出行系统 ... CHUD到利用挡风玻璃成像WHUD再到现在真正实现裸眼AR ... 且有效降低功耗优异性能, ... 设计、快速构建核心软件 ... 嵌入式软件开发中心,建立起两地协同软件团队,以实现完全客制化 ...

“银”领3D机器视觉“芯”时代!银牛3D机器视觉模组C158正式亮相

文章 2021-11-30 14:41

... 如何更“像人”,经过长期以来 ... 系统架构、嵌入式系统软件、边缘计算及芯片设计等领域积累 ... 实现方式实现大幅度降低延迟,从动作到画面 ... 配置,在不同应用场景下用不同 ... ,功耗低至1 ... 微电子 在与观众互动 ... 利用机器设备有条件 ...

人工智能新力量意法半导体Deep Edge AI 应运而生

文章 2021-11-18 16:41

... 系统传输到云端)、降低连接成本和功耗。 根据ABI ... 嵌入式系统上快速部署AI应用 ... 传感器嵌入式引擎上决策树分类器,帮助设计人员利用AI at the Edge实现 ...

Hybrid Bonding 混合键合封装技术

文章 2021-11-08 16:04

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

一文读懂 Intel 先进封装技术

文章 2021-09-23 15:50

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

中国闪存市场峰会CFMS2021圆满落幕!产业链大咖演讲内容精彩至极

文章 2021-09-16 17:13

... 降低功耗同时提高性能悖论。” 在CFMS2021演讲中,三星列举了在当前系统 ... 概念,呼吁大家更合理利用资源,在最短 ... 嵌入式 ... 机遇,设计InnoBTS SSD为区块链、AIoT结合应用设计;InnoOSR SSD实现 ...

一文读懂 Intel 先进封装技术

文章 2021-08-19 15:13

... 到嵌入式多芯片互联桥EMIB,更多芯片 ... 实现更多互连,并带来更低电容,降低每个通道 ... 小间距会更有吸引力Intel 正在转向Chiplet设计 ... 互连重要应用领域,请问英特尔如何利用先进封装 ... 最佳性能、最小面积、最低功耗。通过系统 ...

ST下一代芯片技术将颠覆支付市场

文章 2021-07-23 15:57

... 支付解决方案,并用下一代支付系统芯片诠释如何 ... 研发经验,开发出最佳射频性能这一平台,降低功耗 ... 嵌入式智能卡,预装在经过认证JavaCard平台上运行支付应用程序,符合所有必须 ... 嵌入式闪存,能够实现快速 ...

新芯片架构瞄准深度学习和视觉处理

文章 2020-08-21 13:36

... 结果如何「它不仅加快了指令周期,而且降低了成本和功耗 ... 实现可不断发展新方案 ... Movidius就是一个很好例子。它提供专为嵌入式市场设计 ... 系统关键组件——未来系统需要先进 ... 应用需要新 ...