找到约 100 条相关结果
在全球经济低位运行的形势下,安森美 2015年收入比2014年近10%的增长,并在多个领域处于全球领先。亚太区收入在全球总收入的占比高达59%,其中很大一部分来自中国。
安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄,其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力,极佳的散热性确保安全性和更高可靠性,且成本与DPAK相当.
作为全球领先的半导体供应商,安森美半导体针对上述各类应用,都可提供相应的完整的解决方案,包括主控芯片和外围模拟器件,本文将重点介绍模拟方案。