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高压IC的ESD防护设计:如何**“自毁式保护”困局?

论坛 2025-06-06 13:38

... 防护1.器件级:SCR嵌入与布局优化Poly-Bending(PB)技术:通过弯曲多晶硅栅布局,延长载流子路径,提升Vh至 ...

高压IC的ESD防护设计:如何**“自毁式保护”困局?

论坛 2025-06-06 13:31

... 防护1.器件级:SCR嵌入与布局优化Poly-Bending(PB)技术:通过弯曲多晶硅栅布局,延长载流子路径,提升Vh至 ...

高导热绝缘层材料选型:陶瓷填充还是聚合物改性?

论坛 2025-06-05 09:37

... 导热铝基板实现更紧凑的布局。智能照明模块可在相同体积 ... 增强多层铝基板允许混合布局(如功率电路+控制信号层) ...

智能照明趋势下,铝基板工艺的下一步演进方向

论坛 2025-06-05 09:35

... 管接口,强化对流散热。分区布局:将高发热元件(如LED ... 铝基板温度分布,优化元件布局。机械应力分析:评估热循环 ...

电池 FPC:电子设备供电连接的柔性基石

论坛 2025-06-04 11:36

... 巧妙地化解了电子设备在空间布局、性能优化等方面的难题, ... 复杂的空间内也能实现灵活布局。以智能手机为例,其 ...

功率模块散热方案:热电分离铝基板的应用

论坛 2025-06-04 11:22

... 是核心。主要包括发热元件的布局、热电分离接口的设计以及散热结构的优化。发热元件的布局应遵循均匀分散、热流路径最 ...

RJ45接口详解,如何使用?从生产工艺到设计原理参考

论坛 2025-06-04 11:02

... ),外置变压器可远离干扰源布局。支持更宽温度范围(-40 ... 更大(变压器+插座),增加布局复杂度。需额外采购变压器, ...

芯片成本的“隐形杀手”:ESD设计为何成了“累赘”?

论坛 2025-06-04 10:55

... 被静电击穿,更密集的器件布局导致寄生参数复杂化。为维持同等 ... 可靠性并降低成本。√IP与专利布局:建立多工艺ESDIP库,缩短 ...

芯片成本的“隐形杀手”:ESD设计为何成了“累赘”?

论坛 2025-06-04 10:50

... 被静电击穿,更密集的器件布局导致寄生参数复杂化。为维持同等 ... 可靠性并降低成本。√IP与专利布局:建立多工艺ESDIP库,缩短 ...

芯片成本的“隐形杀手”:ESD设计为何成了“累赘”?

论坛 2025-06-04 10:37

... 被静电击穿,更密集的器件布局导致寄生参数复杂化。为维持同等 ... 可靠性并降低成本。√IP与专利布局:建立多工艺ESDIP库,缩短 ...