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... 。PCB背钻（BackDrilling）的核心目的是去除多层板中导通孔（ ... 透stub”与“不损伤内层”，核心参数包括：四、校准与补偿 ... →检测验证结果”的全流程管控，核心是减少“设备误差、材料波动、 ...
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