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... 产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求 ... 微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术 ...
热转印法是实验室制作少量实验电路板的最佳选择。本文以自制的稳压电源电路为例详细论述了热转印法制作电路板的原理、工具、布线原则以及制作步骤，为高职高专院校电子、机电专业制作PCB板提供帮助。
... 多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细 ... 多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细 ...
印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗 ... ,大大节约了清洗水耗用。印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗 ...
在印制电路板的设计、生产等过程中,板材 ... 测量技术的发展趋势。在印制电路板的设计、生产等过程中,板材 ...
本文全面融合了实板仿真和软件仿真的优点,提出了一种基于硬件仿真的电路板测试开发系统的设计理念。该系统能开发数字、模拟和数模混合电路板的测试程序,并产生较高的故障覆盖率、隔离率和诊断测试程序。
针对数字电路板故障诊断中测试码生成效率低 ... 快速地生成故障测试码，实现电路板故障检测。Aiming combines the idea of ...
本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。
