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电路板设计中的热考虑:随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对实现产品的
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构，本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地，馈电板进行自动分割及单元建模，然后对包括IO缓冲器在内的非线性电路进行时域信号响应分析。高速
摘要：本文介绍了开关型调节器的电路板布局的基本原则。尽管本文集中分析的是升压型开关型调节器，但它所包含的原理同样适合其它类型的开关调节器。本文讨论了接地方法、元器件布局、降低噪声辐射以及减少寄生电容和
介绍一种印刷电路板生产的直接电镀工艺，对该价格体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液温度和浸没时间进了总结。
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PC
