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铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章 ...
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本文是基于UG/OPEN API,对UG的自动装配技术进行了深入的分析和研究,并以电器元件在PCB电路板上的装配实例对其进行阐述,同时对UG自动装配的关键技术也进行了详细的解释,并且给出了相关语法结构以及部分原代码。
