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一文读懂SiP技术

文章 2021-08-19 15:13

... 注意的是,SiP不仅是简单地将芯片集成在一起,需要根据系统 ... ,总结如下:SiP工艺介绍SIP 封装制程按照芯片与基板的连接 ... 便于返修。以下是倒装焊的工艺流程(与引线键合相同的工序 ... 焊盘再分布——圆片减薄——制作凸点——圆片切割——倒装键合 ...

硬件工程师写的职业发展回忆录——20年工作经验谈(经典)

文章 2011-12-20 02:05

... 化石》,《乐器制作》。我从小就养成 ... 部门的技术,写工艺流程卡(作业指导书) ... 化,标准化,操作简单,外观美观。 在后面 ... 我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的有 ... ”一节中还会介绍。[!--empirenews.page--] 第4层面 ...

硬件工程师写的职业发展回忆录——20年工作经验谈(经典)

文章 2011-12-20 02:05

... 化石》,《乐器制作》。我从小就养成 ... 部门的技术,写工艺流程卡(作业指导书) ... 化,标准化,操作简单,外观美观。 在后面 ... 我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的有 ... ”一节中还会介绍。[!--empirenews.page--] 第4层面 ...

理想、激情、生存

文章 2010-03-01 02:42

... 》,《乐器制作》。我从小就 ... 部门的技术,写工艺流程卡(作业指导书 ... ,标准化,操作简单,外观美观。   & ... 我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的 ... ”一节中还会介绍。      & ...

我国半导体技术创新应用发展形势研究分析

文章 2012-06-18 09:46

... 相比,功耗减少约90%。据介绍,这是通过缩短开关时间实现 ... 菱化学公司已开发出新的生产工艺流程,计划于2015年将GaN底板 ... 属于未形成保护膜钝化膜的简单结构,但是样品已经显示出耐 ... LED芯片表面和背面分别形成阳极和阴极的垂直结构。日本田村制作所 ...

我国半导体技术创新应用发展形势研究分析

文章 2012-06-18 09:46

... 相比,功耗减少约90%。据介绍,这是通过缩短开关时间实现 ... 菱化学公司已开发出新的生产工艺流程,计划于2015年将GaN底板 ... 属于未形成保护膜钝化膜的简单结构,但是样品已经显示出耐 ... LED芯片表面和背面分别形成阳极和阴极的垂直结构。日本田村制作所 ...

我国半导体技术创新应用形势研究分析

文章 2012-06-26 13:46

... 相比,功耗减少约90%。据介绍,这是通过缩短开关时间实现 ... 菱化学公司已开发出新的生产工艺流程,计划于2015年将GaN底板 ... 未形成保护膜钝化膜的简单结构,但是样品已经显示出耐 ... LED芯片表面和背面分别形成阳极和阴极的垂直结构。 日本田村制作所 ...

理想、激情、生存

文章 2010-03-03 14:37

... 》,《乐器制作》。我从小就 ... 部门的技术,写工艺流程卡(作业指导书 ... ,标准化,操作简单,外观美观。   & ... 我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的 ... ”一节中还会介绍。      & ...

硬件工程师写的职业发展回忆录——20年工作经验谈(经典)

文章 2011-12-22 13:59

... 化石》,《乐器制作》。我从小就养成 ... 部门的技术,写工艺流程卡(作业指导书) ... 化,标准化,操作简单,外观美观。 在后面 ... 我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的有 ... ”一节中还会介绍。[!--empirenews.page--] 第4层面 ...

2015年10月资源下载TOP100

论坛 2015-11-04 17:22

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