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设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...

设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...

台钻科技苑执中:钻石衬底性能和成本优于碳化硅LED芯片

文章 2011-05-09 00:33

... ,也厂家采用陶瓷基板,请问台钻在这方面什么方案? ... 向台钻对LED散热还有没有其他材料? 苑执中:我们另外还有 ... 后者是用黑色纳米级钻石粉与深色油漆组成,利用黑色纳米级 ... 比较什么优势? 苑执中:钻石LED芯片是我们台钻科技正在研发一个 ...

工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

文章 2010-07-29 17:00

... 二极管,在之前我们二元系、三元系材料都做过, ... 照明器件组成一个灯,它里面一些相关控制电路,包括里面驱动 ... 我们生产这样一个厂商迅速扩大态势。现在我们芯片厂商大概几家 ... ,叫什么名字没有什么关系。在一个技术规范里面一些通用标准 ...

工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

文章 2010-07-27 05:03

... 二极管,在之前我们二元系、三元系材料都做过, ... 照明器件组成一个灯,它里面一些相关控制电路,包括里面驱动 ... 我们生产这样一个厂商迅速扩大态势。现在我们芯片厂商大概几家 ... ,叫什么名字没有什么关系。在一个技术规范里面一些通用标准 ...

3D封装材料技术及其优点

文章 2012-01-06 21:34

... 一需求新颖高强度树脂系材料,这些材料对减少低k大芯片破裂很 ... 和高抗热性热固树脂系组成。它形成金属键合和树脂 ... 产量及耗能。当前,3D封装发展质量、电特性、机械性能、 ... 这些因素是相互关联。3D封装开发如何完成、什么时候完成?大多数IC ...

3D封装材料技术

文章 2010-08-12 23:06

... 一需求新颖高强度树脂系材料,这些材料对减少低k大芯片破裂很 ... 和高抗热性热固树脂系组成。它形成金属键合和树脂 ... 产量及耗能。当前,3D封装发展质量、电特性、机械性能、 ... 这些因素是相互关联。3D封装开发如何完成、什么时候完成?大多数IC ...

工程师不可不知开关电源关键设计(一)

文章 2012-05-26 04:12

... TL3843)(7)脚,作为主控制芯片TL3843P启动电源 ... 和STR-V152。该系列集成电路组成开关电源具有电源电压 ... 什么问题,完全能够满足大多数应用场合。考虑 到开关电源所采用 ... ,这种材料机械强度高, 一定抗潮湿能力 ...

设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...

工程师不可不知开关电源关键设计(五)

文章 2012-06-17 08:50

... 采用具有低频主导极点过补偿控制放大器组成闭环来获得初始稳定性 ...   1、散热原因   电子产品芯片高度集成,功能要求 ... 较高热传导系数材料对提高热传导效率很帮助。通过热传导 ... -导热硅胶。   a、什么是热阻?   所谓& ...