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1nm芯片采用比2nm芯片更先进工艺,将会用到铋电极物质

文章 2023-01-28 10:20

... 1nm。 XX nm制造工艺是什么概念? 芯片制造工艺常常用90nm、65nm、 ... 、漏极和位于他们之间栅极所组成,电流从源极流入漏 ... 新材料。 即便是在1nm芯片上,台积电也在快速前进, ...

电子标签天线分类及如何实现优化设计?

文章 2023-08-23 14:20

... 匝电感线圈组成,电感线圈和与其相并联电容构成 ... 信号给RFID标签芯片;阻抗匹配好,无论RFID标签在什么方向 ... 天线材料,即根据标签天线设计要求确定天线构建材料,Inlay天线材料 ... 评价。设计评价积累至关重要,经验天线设计工程师都 ...

设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...

设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...

台钻科技苑执中:钻石衬底性能和成本优于碳化硅LED芯片

文章 2011-05-09 00:33

... ,也厂家采用陶瓷基板,请问台钻在这方面什么方案? ... 向台钻对LED散热还有没有其他材料? 苑执中:我们另外还有 ... 后者是用黑色纳米级钻石粉与深色油漆组成,利用黑色纳米级 ... 比较什么优势? 苑执中:钻石LED芯片是我们台钻科技正在研发一个 ...

工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

文章 2010-07-29 17:00

... 二极管,在之前我们二元系、三元系材料都做过, ... 照明器件组成一个灯,它里面一些相关控制电路,包括里面驱动 ... 我们生产这样一个厂商迅速扩大态势。现在我们芯片厂商大概几家 ... ,叫什么名字没有什么关系。在一个技术规范里面一些通用标准 ...

工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

文章 2010-07-27 05:03

... 二极管,在之前我们二元系、三元系材料都做过, ... 照明器件组成一个灯,它里面一些相关控制电路,包括里面驱动 ... 我们生产这样一个厂商迅速扩大态势。现在我们芯片厂商大概几家 ... ,叫什么名字没有什么关系。在一个技术规范里面一些通用标准 ...

3D封装材料技术及其优点

文章 2012-01-06 21:34

... 一需求新颖高强度树脂系材料,这些材料对减少低k大芯片破裂很 ... 和高抗热性热固树脂系组成。它形成金属键合和树脂 ... 产量及耗能。当前,3D封装发展质量、电特性、机械性能、 ... 这些因素是相互关联。3D封装开发如何完成、什么时候完成?大多数IC ...

3D封装材料技术

文章 2010-08-12 23:06

... 一需求新颖高强度树脂系材料,这些材料对减少低k大芯片破裂很 ... 和高抗热性热固树脂系组成。它形成金属键合和树脂 ... 产量及耗能。当前,3D封装发展质量、电特性、机械性能、 ... 这些因素是相互关联。3D封装开发如何完成、什么时候完成?大多数IC ...

设计DSP常见问题集

文章 2011-06-04 10:04

... 电源中高频噪声成分。 问:讲座上材料多是电源干扰 ... 功耗主要途径哪些? 答:1.选择低功耗芯片;2.减少芯片 ... 问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些 ... 。 问:DSP硬件设计和其他电路板什么不同地方? 答: ...