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半导体发展面临瓶颈?从异质整合技术看下一波IC芯片创新动能!

论坛 2023-04-25 16:19

... 语音芯片厂家九芯电子脚步来了解一下什么异质整合 ... 限同性质数位讯号芯片,单一芯片数位运算功能 ... 主机板连结多个芯片,才能组成一支正常运作 ... 域需求扩充芯片功能,例如同时将数位芯片、类比芯片、 ... 在中国台湾举办「SMC策略材料论坛」将陆续 ...

九芯电子语音ic:从异质整合技术看下一波IC芯片创新动能!

论坛 2023-03-14 17:03

... 语音芯片厂家九芯电子脚步来了解一下什么异质整合 ... 限同性质数位讯号芯片,单一芯片数位运算功能 ... 主机板连结多个芯片,才能组成一支正常运作 ... 域需求扩充芯片功能,例如同时将数位芯片、类比芯片、 ... 在中国台湾举办「SMC策略材料论坛」将陆续 ...

国产4nm手机芯片集成封装成功突破,在先进封装技术方面再上台阶

文章 2022-08-02 15:50

... 在其专利阻塞影响之下。甚至部分专利到期后,高通利用 ... 通进行技术授权。这个授权是无偿,这样会带来什么影响呢?高 ... 不同材料芯片封装在一起技术,主要应用于系统级芯片封装。所谓系统级芯片 ... )。 这颗芯片由4颗大核和4颗小核组成,大核 ...

3D 芯片,走向何方?

文章 2021-11-05 13:42

... 材料和设备架构创新,传统 CMOS 技术扩展——导致单片 CMOS 单芯片 ... 3D SoC。在 BSPD 网络 (BSPDN) 中,从逻辑芯片 ... 缓存晶圆组成,使用细 ... 包括晶体管)源”正面键 ... 研发路线图是什么让 imec 3D 系统 ...

数字隔离器芯片应用

文章 2021-10-26 09:42

... 用作检测器光敏二极管或三极管组成,有些 ... 。电容器极板之间材料是电介质绝缘体(二氧化硅), ... 隔离器件什么优势和劣势 1、兼容性 各公司隔离 ... 默认高电平 功率计量芯片HLW8110 推荐使用数字隔离器件型号 ...

3D 芯片,走向何方?

文章 2021-10-25 15:33

... 材料和设备架构创新,传统 CMOS 技术扩展——导致单片 CMOS 单芯片 ... 3D SoC。在 BSPD 网络 (BSPDN) 中,从逻辑芯片 ... 缓存晶圆组成,使用细 ... 包括晶体管)源”正面键 ... 研发路线图是什么让 imec 3D 系统 ...

电路板离不开各种各样元器件,那么应该如何給它门降温呢?

文章 2020-10-19 15:29

... 什么是元器件?它什么作用?其实对于元器件而言, ... 处理,是一种基于芯片以及芯片组件形成散热方式。液体冷却 ... 通过半导体材料自身Pcltier效应,在直流电通过不同半导体材料在串联作用 ... 典型热管由管壳、多孔毛细管芯和工作介质组成。 ...

通讯系统中那些必不可少技术盘点

文章 2020-08-18 20:39

... ;是完全不一样东西,让我们先来看看它们到底什么不同?   ... ;射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料晶圆 ... ,通常由矽晶圆制作 CMOS 元件组成,可能是数个集成电路, ...

激光那些事:到底什么才是激光电视?

文章 2020-08-14 20:00

... 节能效果。 据了解,不论是什么类型激光技术,实际上都是放弃 ... 生产过程中不使用对环境威胁重金属材料,属环境友好型光源。 ... 原理都是一样。不过这里要说是,随着4K芯片上市,激光4K ... 板外涂层紧致细密金属分子组成蜂窝阵列,从四周入射 ...

国产车规级MCU多难?

文章 2020-06-03 23:12

... 挑战,车规芯片工艺技术难度远大于消费电子类芯片。 国产MCU面临 ...