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CPU温控技术分析及其对策

文章 2012-05-20 22:51

... f与芯片动态功耗成线性正比例关系,供电电压V平方与芯片动态功耗 ... 功能,目前新一代南桥芯片温度监控功能。而内部控制 ... 由许多N型和P型半导体材料排列组成,N、P之间是铜 ... -Chip] [4] 陈忠民,P4凭什么烧不死?剖析CPU温控技术 ...

超薄超强度未来玻璃是如何诞生

文章 2013-01-18 11:12

... 微调时发现,在特定玻璃成分组成中加入铝,然后再将 ... 更可能会十分猛烈。玻璃是一种由“权衡取舍”法则主导材料, ... 在于,无论你做什么事情来提高玻璃胶黏性,都会倾向于 ... 他指向一部HTCWildfire手机一块几乎看不到芯片。他面前摆着许多 ...

康宁超薄超强度未来玻璃是如何诞生

文章 2012-09-30 01:22

... 得很粘性,以至于可用剪子切割对于康宁命运来说,这种材料可以说是 ... 微调时发现,在特定玻璃成分组成中加入铝,然后再将 ... 在于,无论你做什么事情来提高玻璃胶黏性,都会倾向于 ... 一部HTC Wildfire手机一块几乎看不到芯片。他面前摆着许多 ...

CPU温控技术分析及其对策

文章 2012-05-23 10:50

... f与芯片动态功耗成线性正比例关系,供电电压V平方与芯片动态功耗 ... 功能,目前新一代南桥芯片温度监控功能。而内部控制 ... 由许多N型和P型半导体材料排列组成,N、P之间是铜 ... -Chip] [4] 陈忠民,P4凭什么烧不死?剖析CPU温控技术 ...

深度解读开关电源系统设计

文章 2012-03-13 06:44

... 什么问题,完全能够满足大多数应用场合。考虑 到开关电源所采用 ... 机壳间,这种材料机械强度高, 一定抗潮湿能力。聚四氟乙烯 ... 加一到两片由多层板组成印制线圈达到利用窗口,降低 ... 能够获得较好综 合性能。 PI公司TOP芯片推荐为135V ...

半导体器件电气过应力和静电放电故障

文章 2015-02-19 18:39

... 电荷转移是如何发生,电荷转移机制是什么。电荷生成过程主要 ... 波峰和负向正弦波峰组成,这两个波峰均 ... /Tox 氧化物或电介质击穿 电介质材料二氧化硅击穿电场为11x106V/cm。如 ... 提升结点温度,并超过芯片熔点,从而造成结点熔化。 ...

TI与IDT力推双模芯片,大力促进无线充电普及

文章 2014-06-06 14:36

... 。要解决这样问题,多模芯片将是最好方式。 有鉴于此, ... 技术各自什么优势和劣势,让我们先简单地了解一下无线充电原理 ... 输出线圈中电流需要用LC回路(由电容和电感组成)调节至某 ... 时可能会加热手机等设备内部导电材料,从而引起发热。 总体来说 ...

一种直下式LED背光源设计方案

文章 2012-03-02 19:57

... 重要组成部件。   价格低廉,技术成熟 ... 反光镜,仍然相当多一部分光被浪费 ... 电源电路给TCL5941芯片提供电源同时给LED灯 ... 电路板进行电路连接,它管脚根据LED单元来确定。电路板材料 ... 看上去好像没有什么太复杂技术,只要把 ...

便携无线产品中小天线设计

文章 2012-10-07 15:50

... 。与你必须花钱购买源器件不同,完全可能 ... 中传播计算,而是以绝缘PCB材料计算。矩形块共振 ... 是在什么时候又是因为什么使得它不是设计优先选项呢? ... 个共振器(每频段一个)组成;及一个陶瓷颗粒,它负责 ... 在衬底上或嵌入在芯片内。他们提供一种 ...

便携无线产品中小天线设计实例

文章 2012-09-19 22:04

... 。与你必须花钱购买源器件不同,完全可能只 ... 中传播计算,而是以绝缘PCB材料计算。矩形块共振 ... 是在什么时候又是因为什么使得它不是设计优先选项呢 ... 个共振器(每频段一个)组成;及一个陶瓷颗粒,它 ... 在衬底上或嵌入在芯片内。他们提供一种发射 ...