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硬核干货:华为内部硬件开发设计流程(万字总结,必看)

文章 2020-12-08 09:48

... 芯片数据手册之外,还要仔细查看数据手册勘误表errata,核对datasheet与Demo ... 什么操作系统? 高速CAN、容错CAN、LIN总线什么 ...

史上最详细文章:元器件降额规范,看完深觉此生有幸!

文章 2020-07-07 21:44

... 电感器额定电流两种,它们之间差异是什么呢? ... 热应力引起失效 ·过高环境温度,导致材料性能蜕化或 ... 组成。 高结温和结点高电压是半导体光电器件主要 ... 芯片史上 ...

27年三次生死转型 上市后市值提升近800倍 英伟达创新与生态

文章 2020-05-25 10:06

... 显示芯片赛道,并坚信终一天PC会成为享受游戏和多媒体消费 ... 时间介绍GPU计算,出了什么新卡和新库,CUDA新版本 ... 发布了最新自动驾驶芯片Orin,该芯片由 170 亿个晶体管组成,由英 ... ,汽车行业研究和开发投入都集中在引擎设计和材料加工上。 ...

碳化硅半导体材料来龙去脉

文章 2020-04-02 09:43

... 什么是碳化硅半导体?它发展历程是怎样?在之前很长 ... 材料异同分析。碳化硅(SiC)由碳(C)原子和硅(Si)原子组成 ... 应用重要条件。目前碳化硅主要应用大致下面几 ... 芯片成本很大程度上取决于碳化硅材料成本,在5年内迫切期望国产碳化硅材料 ...

扇出型封装技术难题

文章 2020-03-26 11:01

... line/space(8-8μm)RDL组成。高密度扇出型封装 ... 些什么时候,我们可以提供一些显著改进。”Veeco公司 ... 芯片速度将芯片放置在重构晶圆中。相比之下,传统芯片 ... )准分子激光源特性直接去除材料。典型波长是308nm、 ...

国内晶圆代工何时才能崛起?为何这么难突破?

文章 2019-07-10 16:05

... 半导体设备、材料等先进技术出口限制,导致从芯片设计、生产 ... 组成了先进工艺研发联盟,以共同负担研发力量和成本,例如IMEC ... ,做出来又能做到什么水平?”半导体行业专家莫大康 ... 掉多少项目?损耗又得多少?” C君也表示很 ...

超先进触摸界面驱动器实现全新用户应用

文章 2018-11-01 14:00

... 假设该技术由许多较小触摸屏组成,这些小触摸屏又是通过电极 ... 芯片布线连接几乎只限于几厘米之内。上述问题中一些可以通过精心 ... 限制性更强ITO材料:必须更低其电阻率和更出色光学特性 ... 更多触摸点又怎么样呢?问题不仅仅是设想什么手势或应用 ...

3G,4G,5G到底哪里不同?

文章 2016-12-12 16:55

... ;是完全不一样东西,让我们先来看看它们到底什么不同? 数码讯号 ... ;射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料晶圆 ... ,通常由矽晶圆制作 CMOS 元件组成,可能是数个集成电路, ...

华为手机往事:一个硬核直男崛起故事

文章 2019-05-15 15:20

... 决定,先把手机立项材料做好,再做打算。 感受 ... 利华负责汇报,参会任正非、徐直 ... 台湾公司联发科提供芯片及主要电子件,再找 ... 下所有面向消费者业务整合在一起,组成消费者事业部, ... 才不管别人说什么呢 !我只管说自己背好词儿!”[2] ...

谈一谈RFID

文章 2017-01-12 13:51

... 2 k数据并由一个微型芯片和天线组成,在源和半源标签 ... S系列智能手机。 这和RFID什么关系吗?近场通信设备能读出 ... 吸引客户宣传材料上。 NFC和RFID技术在零售界很大前景,但 ... 做事。 8、动物和人体芯片[!--empirenews.page--] 佛罗里达Jacobs一家是Verichip芯片早期 ...