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... 关键的功能测试点，进而导致芯片出现功能故障。 第三，验证 ... 的错误中吸取一些教训，因为芯片验证错误成本是巨大的。如果 ... 同样的错误。同时，大多数的芯片bug都是发生在非常刁钻的场景，所以进行芯片故障的逃逸分析并不丢人。 第 ... 糟糕的实际项目执行现状。在芯片研发阶段质量活动未进行彻底的 ...
... ，加速推出新一代TD-LTE单芯片产品。 PXA 1802多模 ... 融合问题。“目前基于PXA 1802芯片的很多国内外品牌的TD-LTE终端 ... 即将面市的PXA 1920——单芯片LTE方案（SoC），并将 ...
... （IEEE 802.15.4）技术的芯片方案。 根据GainSpan介绍，该芯片将有助于刺激家庭网络设备的推广 ... 和湿度。 该集成系统芯片（SoC）支持802.11b/g/n ... 所有功能都在这个单一的硅芯片内完成。 GS2000支持Wi ...
... 优势也将愈加明显。装备Marvell芯片的VoLTE智能手机预计将于2014 ... 的长期承诺。作为行业领先的芯片厂商，Marvell与三星、Google、 ... 模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案，为全球一流的OEM ... 定位的终端产品。 另一方面，单芯片五模LTE方案PXA1920也即将面世 ...
... 晚，又一心推广自家海思芯片，产品设计与推广马脚频出。 ... 借助于自家海思的核心基带芯片专利，一步跟其他厂商拉开 ... 机型将全部采用海思的芯片，要强攻芯片设计行业。这一决策 ... 看起来不够精致美观。 芯片设计行业与工业设计领域终究是 ... 为将会一如既往的推自家的芯片，同时加上其他附加功能来提高 ...
... 的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场，但是中国企业依然取得不俗 ... 融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因 ... 总裁刘积堂认为：“中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G ...
... 实现高亮度目标。 LED芯片的散热方式主要有两种， ... 回到蒸发热源处。 LED芯片常用的高功率化方式是： ... LED灯具的功率，可以使LED芯片的工作电流加大，加大工作电流 ... 成了至关重要的问题，通过LED芯片的封装方式的改进可以解决散热 ...
... 的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较 ... ，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。 1. BGA｜ ... 在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封 ... board） 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体 ...
... 替AD7798SIG7799平替AD7799平替ADI芯片SIG7290平替AD7190速率从AD7190的 ... 替AD7193SIG7192平替AD7192平替TI芯片SIG1230A平替ADS1230（20-bit） ... ，100%全过。功能替代TI芯片SIG24130/SIG24131/SIG24132功能替代ADS1220、ADS1247 ...
... 需3-4线）。Holtek驱动芯片分类：字符型驱动（如HT1611A ... 智能家居面板设计二、LCD驱动芯片的选型技巧——“四维评估法”LCD驱动芯片是嵌入式显示系统的关键枢纽， ... 或性能不足；抗干扰能力：工业级芯片需满足ESD≥8kV、-40℃~105℃工作 ...
