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... 分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不 ... 碳化硅衬底低90%。 国内外芯片技术差异大 在国外， ... 。 反观中国内地，LED芯片企业技术的突破点主要还是提高产能 ...
... 分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不 ... 碳化硅衬底低90%。 国内外芯片技术差异大 在国外， ... 。 反观中国内地，LED芯片企业技术的突破点主要还是提高产能 ...
... 。 与正装芯片相比，倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的 ... 装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、 ... 一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低 ... 。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”， ...
... 的发展速度。 倒装LED芯片应势而出 随着上游 ... 装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、 ... 一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低 ... 。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”， ...
... 了Mobile部门，并开始做手机芯片、手机基带的业务。 ... 通竞争。 博通的芯片太贵 “博通产品 ... 兴趣锐减，让博通的手机芯片业务雪上加霜。 竞争产生的 ... 呢？” 当然，手机芯片业务对于博通来说就是一块&ldquo ...
... 高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场，传统巨头博通 ... 2014年底前陆续投入商用，国产芯片厂商正在“组团”发力追赶，整个4G芯片市场格局或将在2014年年中 ... 凌海认为，正是由于博通在芯片领域“高不成低不就&rdquo ...
... 其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障 ... 龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm 4G基 ... TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平台支持R9 LTE Cat 4、 ...
... ，向苹果手机供应基带通讯芯片。 美国投资银行Cowen公司 ... 获得2015年苹果手机基带通讯芯片的合同。 这位分析师 ... 研发成功，这意味着苹果在通讯芯片上将实现自给自足，不再依赖高通 ... 给苹果供应蓝牙和无线局域网芯片。 值得一提的是，苹果 ...
... 互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业 ... 集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术 ... 。 “2013年，移动芯片需求首次超过PC，未来这一 ... ”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以 ...
... 尔新一代LTE平台，这款芯片支持LTE TDD/FDD、WCDMA/HSPA 、 ... 半年开始，会有更多的芯片厂商获得国内4G市场的“馈赠 ... 技术峰会上，就推出过LTE芯片XMM7260。当时据介绍，此款 ... 应用处理器芯片与基带处理器芯片两种分开独立的芯片。基带芯片由于技术 ...
