找到约 31144 条相关结果
... 芯片、音频芯片、网络芯片（包含无线网络芯片）、电源管理芯片、USB芯片、SATA芯片、其它功能芯片 ... 模块中也包含GPU芯片、DRAM芯片、视频芯片、电源管理芯片等。重点看 ... 片、NAND FLASH芯片、DRAM芯片、电源管理芯片等。硬盘控制芯片就相当于 ...
... ，已对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业开启了立案调查。 闹剧 ... %。 数据来源：盖世汽车 在全球芯片产能出现紧缺的时间节点，汽车 ... Wafer Fab的收购，以期迅速提高芯片制造能力。 而本身就是整车厂 ...
... 华米ov均涉足了自研芯片。 针对传闻，oppo和vivo方面 ... 名为“OPPO M1”的商标，涉及芯片领域。OPPO方面当时回应称， ... 。 此次传闻称，OPPO自研芯片项目目前团队已经有大概上千 ... 一个明智的选择。一方面ISP芯片相比SoC芯片复杂度更低，投入也 ...
... 有一些专家和经济学家认为做芯片不如买芯片，也就是所谓“用市场换 ... 的。 前苏联和俄罗斯微电子、 芯片技术落后的经验教训 前苏联和 ... 我们避免重蹈覆辙。 俄没有高端芯片为何仍能频频 推出世界一流的 ... 世界一流的微电子技术和高端芯片。俄罗斯又强调自力更生基本上不使用 ...
... 往下阅读哦。 一、倒装芯片技术的发展 30多年前，“倒装 ... 许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术。 其它因素包括： ①减小信号 ... 需要通过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。 2. 倒装芯片回流焊的优势 （1 ... 电压降普遍低于传统芯片和垂直芯片，这使得倒装芯片在大电流驱动方面 ...
... 上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别 ... ，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA ... )、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中 ... ，从而出现MCM(Multi Chip Module)多芯片模块系统。 特点： ⒈封装延迟时间 ...
... 或电路模块的供电需求。 电源芯片的常见分类如下： （资料源自 ... ，市场集中度较高。 国内外电源芯片发展有何区别？ 国际市场方面 ... 发展趋势。 1、高集成 电源芯片工作时需要搭载外围的电感、 ...
... 研芯已成潮流 除了本身处于芯片产业链的垂直企业和平台，近年 ... 多地以第三方供应商角色来自研芯片。 自研门槛不高 在手机 ... 。 但上面提到的玩家自研芯片为何呈现扎堆现象，客观原因就 ... 增强变现能力和行业话语权。 芯片自研也有陷阱 从目前诸 ...
... 半导体厂商都带来哪些话题？ 5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化 ... 升级和改进。 如何助力车载SoC芯片功能安全性的测试 智能驾驶越来越进入 ... 来看，月芯科技提供从芯片封装、芯片测试开发、AEC-Q认证以及 ... ，芯格局”，如今，从芯片设计到芯片生产制造、封装测试再到 ...
... “断粮”华为及其他国产芯片企业! 最近，芯片慌像倒下的多米诺 ... 是必然现象。那么，我国为什么芯片行业无法发展呢? 首先，我们要知道芯片架构，比如ARM、x86、MPIS ... 国内众多企业也不会因为国外芯片垄断而受到影响! 近些年来我国的 ...
