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... 光衰加剧，严重时烧毁芯片，LED芯片散热是当前LED照明发展中 ... （65×65×3mm）在芯片间距不同时其内部的温度场 ... 中心点的温度分布。 芯片间距L取1mm、2.5mm、 ... 对于1×1mm，1w的LED芯片，芯片间距取5~10mm为佳。 ...
... 自研 CPU，没有发布相关新品芯片，芯片开发工作进展甚微。以至于三星 ... 2021 年三星顺利发布新一代猎户座芯片，移动应用处理器行业将迎来新 ... 较广。同时，三星芯片业务囊括了芯片设计、芯片制造、封测、 ... 2014 年高通发布骁龙 801 芯片之后，高通转而与 ARM 合作 ...
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... ”发端的背后，却上演着芯片厂商的暗中角力，Marvell、博 ... 芯片业将再起波澜。 芯片必须全面升级 4K技术显示 ... 电视客户很难提供机会验证其芯片。 ARM架构加快渗透 ... 经理张增军 4k显示芯片成本增加不大 4k电视一定 ...
... 的需求，高端电子产品芯片仅靠芯片解密，MCU解密，单片机解密 ... 要做到如此，必须要加大芯片研发设计和芯片解密力度。 趋势 ... ，晶圆代工，抄芯片（芯片仿制），PCB抄板，全套 ... 创新。 移动芯片解密、单芯片解密重组、芯片程序开发，这三者 ...
... 外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”， ... 已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的塬 ... 在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在 ...
... UMTS， CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部 ... Taylor谈到：“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大 ... 的艰巨任务。” 手机芯片市场份额亦已经连续5年登顶 ... 。两家公司合计占据全球手机芯片市场一半以上的份额。 ...
... 推出全球率先支持 LTE Cat6 标准的芯片麒麟 920，搭载麒麟 920 的华 ... 商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片麒麟 950；2016 年推出以打造 ... 990 和麒麟 990 5G 两款手机芯片。其中，麒麟 990 5G SoC 搭载 ...
