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三大芯片巨头强攻先进3D封装

文章 2020-09-10 12:39

... 将更多功能塞进一颗芯片 此前芯片多采用 2D 平面封装技术, ... 3D 封装技术已应用于 7nm EUV 芯片。 为什么要迈向先进封装技术?主要 ... 更多内存。 ▲三星 X-Cube 测试芯片架构 此外,TSV 技术能大幅缩短 ...

常用稳压芯片介绍,及其稳压电路原理分析

文章 2020-09-10 11:31

... 广泛的应用。 LM2596集成稳压芯片介绍 LM2596系列是德州仪器(TI)生产 ... (六),稳压芯片工作机理 LDO稳压芯片简介 稳压芯片详谈(五),ADP2381 ... 多款7805稳压芯片区别 LM2596稳压芯片介绍 稳压芯片详谈(二),7805 ...

LED芯片分布对散热性能的影响研究

文章 2020-09-07 18:00

... 光衰加剧,严重时烧毁芯片,LED芯片散热是当前LED照明发展中 ... (65×65×3mm)在芯片间距不同时其内部的温度场 ... 中心点的温度分布。   芯片间距L取1mm、2.5mm、 ... 对于1×1mm,1w的LED芯片芯片间距取5~10mm为佳。 ...

华为芯片被扼杀:制衡高通要靠三星了

文章 2020-09-07 11:10

... 自研 CPU,没有发布相关新品芯片芯片开发工作进展甚微。以至于三星 ... 2021 年三星顺利发布新一代猎户座芯片,移动应用处理器行业将迎来新 ... 较广。同时,三星芯片业务囊括了芯片设计、芯片制造、封测、 ... 2014 年高通发布骁龙 801 芯片之后,高通转而与 ARM 合作 ...

华为芯片被扼杀,三星能否扛起制衡高通的旗帜

文章 2020-09-07 09:50

... 自研 CPU,没有发布相关新品芯片芯片开发工作进展甚微。以至于三星 ... 2021 年三星顺利发布新一代猎户座芯片,移动应用处理器行业将迎来新 ... 较广。同时,三星芯片业务囊括了芯片设计、芯片制造、封测、 ... 2014 年高通发布骁龙 801 芯片之后,高通转而与 ARM 合作 ...

4k芯片升级不难 架构迁移改变格局

文章 2020-09-05 23:54

... ”发端的背后,却上演着芯片厂商的暗中角力,Marvell、博 ... 芯片业将再起波澜。   芯片必须全面升级   4K技术显示 ... 电视客户很难提供机会验证其芯片。   ARM架构加快渗透   ... 经理张增军   4k显示芯片成本增加不大   4k电视一定 ...

3G时代芯片解密技术三大发展趋势

文章 2020-09-05 23:42

... 的需求,高端电子产品芯片仅靠芯片解密,MCU解密,单片机解密 ... 要做到如此,必须要加大芯片研发设计和芯片解密力度。   趋势 ... ,晶圆代工,抄芯片芯片仿制),PCB抄板,全套 ... 创新。   移动芯片解密、单芯片解密重组、芯片程序开发,这三者 ...

LTE芯片出货井喷在即,国内厂商尚缺什么?

文章 2020-09-03 14:06

... 外部环境日臻催熟LTE市场,芯片厂商找到冲刺的“动力”, ... 已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的塬 ... 在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在 ...

LTE引起的新变革:TriQuint认为整合在所难免

文章 2020-09-03 08:06

... UMTS, CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部 ... Taylor谈到:“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大 ... 的艰巨任务。”   手机芯片市场份额亦已经连续5年登顶 ... 。两家公司合计占据全球手机芯片市场一半以上的份额。    ...

麒麟 11 年,华为自研手机芯片的巅峰绝唱

文章 2020-09-02 11:36

... 推出全球率先支持 LTE Cat6 标准的芯片麒麟 920,搭载麒麟 920 的华 ... 商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片麒麟 950;2016 年推出以打造 ... 990 和麒麟 990 5G 两款手机芯片。其中,麒麟 990 5G SoC 搭载 ...