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... 情况我们 不得而知，但我们认为 TPMS 芯片国产化取得突破将对整个 TPMS 产业 ... 市场。 TPMS 发射端主要包括 ASIC 芯片/MCU、MEMS 传感器、天线、锂 ... 120-160 元人民币的区间。上游芯片环节主 要被 NXP、Infineon、 ...
... 计算、人工智能领域加快发展 图像处理芯片领导者 NVIDIA（英伟达）正 ... 机器视觉初创公司 Itseez 和无人驾驶芯片公司 Yogitech 也在跃跃欲试。 投资建议：AI 芯片是智能机器人产业链中重要的一 ... NVIDIA 等公司不断推出更强大的芯片产品，而在国内也 涌现了 ...
... 大有可为时代的机遇：传统 X86 架构芯片无法满足需求，人工智能时代呼唤新 ... 的 11.5 倍。 FPGA 受益于芯片 NRE 费用指数级上升带来的规模 ... 。随着制程工艺不断 提高，芯片 NRE 费用指数级上升，越来越多的 ASIC 芯片将由于达不到规模 经济而 ...
... 48V转24V降压降压芯片，48V转20V降压降压芯片，48V转9V降压降压芯片，48V转5V降压降压芯片，48V转3.3V降压降压芯片，48V转3V降压降压芯片，48V转1.8V ...
... 电子装罚。所述感测芯片包括基板，间隔层，布线 ... 梢内的接点实现与感测芯片外部的软性印刷电 路板 FPC ... ，避免如现有技术经过感测芯片上方设钮连按导线，确保盖板与感测芯片之间能够紧密贴合，使感测芯片的信息采集能力得到保。陌
... 线连接与载带连接相比 ,倒装芯片技术有明显的优点 :封装密度最高 ... 性能 ;可靠性好 ;成本低。因此倒装芯片是一种能够适应未来电子封装 ... 特点是 :(1) 基板上直接安装芯片 (倒装) ; (2) 对应的互连位置必须有 ... 焊点 - 凸点 ; (3) 基板和芯片的焊点成镜像对称 ; (4 ...
... 从而简化了设计，也减小了芯片功耗。在2：1并申 ... 设计要点、模拟结果以及在芯片测试结果。芯片使用TSMC0.18-umCMOS工艺实现。在1.8V供电电压下，芯片输出数据速率达到了10-Gb/s，芯片面积1.4x1mm2，功耗300mW，低于 ...
... 为CADENCE硬件仿真器在Ethernet交换芯片验证中的应用讲解文档， ... 仿真器 Palladium 快速灵活验证 Ethernet 交换芯片的 实例。 关键词：Palladium 硬件 ... 的验证工具。 2 以太网交换芯片 ZX27x1 在以太交换网中的应用 ...
... 支持I2C总线的高精度实时时钟芯片。SD2200ELP是SD2200L系列中的一种，该芯片可保证时钟精度为±5ppm(在 ... 使用ATmegal6对内置E2PROM的实时时钟芯片SD2200ELP读／写的程序设计， ...
