找到约 12 条相关结果
... 工艺是怎么实现的？PCB制板过孔塞孔作用及工艺介绍 ... 促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出 ... 要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞 ... PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。4.防止表面锡 ... 内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条 ...
... 膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分 ... 甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会 ... 的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度 ...
