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玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛,首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用

文章 2023-07-27 15:20

... 玄铁RISC-V处理器的3款高性能开发板,基于平头哥全新 ... “玄铁高性能RISC-V硬件的广泛,真正让RISC-V成为开发者触手 ...

意法半导体量产PowerGaN器件,让电源产品更小巧、更清凉、更节能

文章 2023-08-04 09:19

... ,中国 -意法半导体宣布已开始能够简化高效功率转换系统设计的 ... 的产能充足,能够支持客户快速需求。SGT120R65AL 和SGT65R65AL现已上市, ...

蔚来首颗自研芯片宣布量产:主控激光雷达

文章 2023-09-21 12:36

... 宣布蔚来首颗自研芯片,型号为NX6031,号称是业界 ... ”非常适宜,其将于10月。 据悉,该芯片采用8核 ...

充得快、上车快、量产快,见证“神行速度”

文章 2023-10-17 10:59

... 了“充得快、上车快、快”的神行速度。依托宁德 ... 超充电池将在2023年底实现,明年一季度搭载神行超充 ...

传台积电明年为苹果2nm芯片

文章 2024-01-18 13:27

... 技术将于明年(2025年)。与此同时,晶圆代工一 ... 已经于2023年第4季度开始其增强型3nm节点,该节点很 ...

台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产

文章 2024-04-25 12:56

... 纳米片晶体管,预计于2026年。 超级电轨技术可以将供电 ... 采用门槛低,预计于2025年

美光率先量产面向客户端和数据中心的 200 层 QLC NAND 产品

文章 2024-04-26 15:02

... ,美光 232 层 QLC NAND 现已,并在部分 Crucial 英睿达 ... NVMeTM SSD 也已面向企业级存储客户,并向 PC OEM 厂商出样 ...

台积电抢攻背面供电技术:目标2026年量产

文章 2024-07-05 11:12

... 且成本较高,预计2026年。 当前,台积电所倚重 ... 积电超级电轨架构的逐步,其不仅将引领半导体性能与 ...

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

文章 2024-07-09 16:53

... 代工EMIB先进封装技术的可多裸晶芯片设计参考流程, ... ,面向其EMIB封装技术打造可的AI驱动型多裸晶芯片 ...

宁德时代宣布量产交付大容量587Ah电芯 :能量密度达435Wh/L

文章 2025-06-11 11:20

... 芯正式交付。 宁德时代587Ah电芯成为行业内最早大规模和 ...