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贞光科技|汽车芯片深度研究报告

文章 2023-02-14 17:05

... L2+阶段,开启了AI芯片上车时代,在高级别自动驾驶车上 ... 实现。高通602A、820A、SA6155、SA8155、SA8195已实现,搭载的车型众多,Ride也将在2022年实现。 车规级AI芯片从设计到一般需要4 ...

美的宣布2021年量产1000万颗MCU控制芯片

文章 2022-01-12 09:55

... 超10个品类芯片产品全面上

火热的激光雷达,迎来关键时刻

文章 2021-11-01 14:37

... 实现。 实际上,激光雷达当前阶段的痛点主要在于其成本高昂难以 ... 实现。 实际上,激光雷达当前阶段的痛点主要在于其成本高昂难以 ...

上海泰矽微宣布量产系列化“MCU ”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

文章 2021-09-23 19:36

... (以下简称“泰矽微”)宣布,正式产业界超低功耗TWS耳机三合一人机 ...

Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器现已产出货

文章 2021-07-22 13:00

... PCIe第4代主机接口,现已发布。此外,还有一个更新的 ...

赛默飞Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜通过自动化样品制备加快产品量产时间

文章 2021-04-20 16:41

... 随着规模化经营而不断增加的样品以及相应的分析需求。这款 ...

赛默飞Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜通过自动化样品制备加快产品量产时间

文章 2021-04-20 13:54

... 随着规模化经营而不断增加的样品以及相应的分析需求。这款 ...

光刻机争夺中,三星落后台积电的真正原因是什么?

文章 2020-11-02 16:26

... )已经完成,且已经开始,此外,预计会顺利进行。 △:其 ... 风险。同时,台积电计划在2024年实现2纳米的, ... 三星电子为了使用EUV设备,已经挪用了多个DRAM的工厂。 ... 才使7nm+、5nm得以。未来还要量3纳米、2纳米。 ...

半导体制程,由28nm向3nm的大跃进

文章 2020-10-14 17:37

... 度量10nm工艺。而实际时间与其规划基本吻合,2017年初实现了 ... 生产,大规模是在2019年,在2019年第二季开始N7+(EUV ... 在初期,是以10K左右的少量开始的,随着客户下单增加 ... 技术的晶圆代工线V1,主要用于7nm。目前,V1 ...

展讯宣布首款WCDMA基带芯片已产出货

文章 2020-09-03 17:27

... WCDMA基带芯片-SC7701B已实现大规模。包括三星在内的客户已采用 ...