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电子元器件、PCB供应商盘点︱产业链专题

文章 2023-01-02 21:20

... 低温多晶硅 (LTPS) AMOLED线。为了形成规模,和辉光电正在 ... 下指纹识别模组等产品的能力。 惠州硕贝德无线科技 ... 成立到现在,公司设计研发并了7.5mm F2.8、12mm F2 ... 成立,1999年2月开始进行,主要生产软式印刷电路板(FPC )。 ...

在芯片制造中,3纳米工艺是继5纳米MOSFET 技术节点之后的下一个芯片缩小

文章 2022-10-27 10:10

... ,将在第四季度晚些时候。 据台湾地区经济日报报道, ... ,将在第四季度晚些时候。 业界人士指出,“再度延期”的 ... 释出“3 纳米预计 2022 年下半年”的说法有关,但第四季度也 ... 也表示自家的3nm工艺芯片即将,时间就在2022年下半年。 ...

最新消息:苹果采用3nm制程工艺芯片,首款可能是自研M2 Pro芯片

文章 2022-08-25 12:00

... (又称3nm)芯片将在今年下半年,已经对部分移动和HPC(高性能 ... 版本会陆续在2025年之前进入。 陈芳表示,3nm系列的 ... 第三季增加投片,于第四季度进入阶段,台积电 ... 一年左右进入大规模阶段,而且有迹象表明其可能会更早 ...

革命性技术已出现,AR/VR有望实现一次飞跃

文章 2021-08-19 15:09

... 我国禁运。在方面,激光脉冲法不适用于规模。所以在全息 ... 具有IDM能力,提供从材料到完整的解决方案。▲制造体全息 ... ,预计25年左右可以初步看到方案。▲各方案对比情况LCOS硅 ... 两种方案都还没有成熟的方案。MicroLED全彩方案采用蓝 ...

地平线发布高性能大算力整车智能计算平台战略

文章 2021-08-03 14:25

... 众多汽车厂商达成地平线征程®5芯片战略合作意向,旨在联合汽车智能化 ... 真正惠及行业伙伴,加速其产品落地。 Horizon Matrix® SuperDrive整车智能 ... 和可选级算法助力合作伙伴加速实现智能驾驶应用的落地, ...

存储大厂不断扩产,中国存储产业面临考验

文章 2020-10-14 12:13

... 中投建新的3D NAND生产线,100层以上三星电子最先进的 ... 层3D NAND做到更稳定、能够的阶段。 美光预期该扩建 ... ,后期的良率是成败的关键之一,未来要进入,势必 ... 长鑫存储(CXMT)在2020年上半年用于PC的DDR4 DRAM。由于DDR4 ...

从设备和材料两个环节,分析我国芯片供应链的发展水平

文章 2020-09-10 13:04

... 能力,华虹半导体也在2018年实现了28nm芯片的,就 ... 款高端半导体设备也相继进入阶段,研发成果有种下饺子的 ... 半导体制造工艺缺陷检测光学系统的。 同时,也在不断突破紫外 ... 光垫产品已获得大客户的验证。 就技术而言,2020 年 ...

估值 60 亿美元,柔宇科技到底是 “独角兽”还是 “PPT 公司”

文章 2020-09-10 10:26

... 唯独没有 2018 年便已经自称实现的柔宇。柔宇科技的 ... 随着未来二期线投入量,柔宇科技全柔性屏大规模线产能将 ... 得出柔宇科技具备全柔性大规模能力且具备商用条件的结论, ... knowhow 也不会公开。”对于线和的问题,柔宇科技则 ...

苹果iPhone 8全部采用OLED屏 中国厂商准备好了吗?

文章 2020-08-25 16:00

... 到全球95%的出货。国内面板企业实现过程中还面临阶段性 ... 马电子也透露了OLED面板线进度以及时间表。   手机、 ... ,达到成熟技术还需要时间。   国产OLED尚需时日   ... 但距离还有一段时间。维信诺PMOLED屏幕已经实现,但是 ...

乐视ff汽车要革特斯拉的命?与ff的战略合作还需经历三大挑战!

文章 2020-08-15 10:15

... 首款车的车长可观。但在车型上,FF首款车 ... 首款车前脸灯组设计      FF首款车后视镜设计      FF首款车零重力 ... 竞速视频中,FF首款车与Ferrari 488 GTB、Tesla Model ...