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后摩尔时代,EDA如何加速芯片创新?

文章 2023-01-08 19:50

... 寄生效应就日益严重,新工艺的风险与不确定性也就日益加大 ... ,或者说两年时间芯片进入,在时间窗口不变的前提 ... 不“左移”就无法在两年内的地步。 开发左移的基础 ... 芯片,一颗产品从立项到通常需要数千万美元,如果不 ...

2nm的竞争,目标2027年,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议

文章 2023-01-10 15:50

... 以下制程逻辑芯片的研发和。Rapidus公司已经与 IBM 签订了 ... ,意思是“快速”,Rapidus 主要以全球目前尚未实际运用的 2nm 以下 ... 后半期(2026年一一2029年期间)开始。 Rapidus正在积极构建研发尖端半导体 ...

备受关注的小芯片到底是什么呢?国内发布它的标准有何大意义?

文章 2023-01-13 14:40

... 企业不约而同公布基于Chiplet的先进芯片: CES 2023开幕演讲上,美国 ... 开始,“Chiplet”的百度中文搜索突然猛增,周搜索指数最高增长 ... 该公司的XDFOI封装技术已开始,并向国际客户生产了4nm ... 科技宣布自家的XDFOI封装技术开始,并为国际客户生产了4nm ...

中国芯的躁与静

文章 2023-01-15 20:55

... 的芯动科技拥有业内领先的授权和市场规模,芯来、 ... 可控,经过数十亿颗打磨,连续十年中国市场份额 ... 产品的丰富经验,所研发及的芯片IP被国内外几乎所有主流 ... 和设计公司深度合作,应用于工艺流程中。 从行芯官网 ... 了5款产品,但全部进入车前装市场。秦岭表示, ...

国产芯片迎难而上的勇气,凸显强大的技术研发能力

文章 2023-01-18 09:50

... 已开始为国际客户进行芯片封装。 移动资讯APP“快科技”报道, ... 台积电的3nm工艺就延迟,由于成本太高,苹果就 ... 台积电本计划在2022年的3nm工艺,无奈之下台积 ... 台积电的3nm工艺就延迟,由于成本太高,苹果就 ... 台积电本计划在2022年的3nm工艺,无奈之下台积 ...

Rapidus总裁: 2025年上半年建成2nm原型线

文章 2023-01-28 11:02

... 3万亿日元(231亿美金)筹备线。 据悉,Rapidus的这条 ... ,将于2028年左右开始大规模,以求最快速度追上台 ... 该设施还将处理后续的大规模工作。 Rapidus总裁小池淳義 ... 提供设计支援的体制和工序,以尽可能缩短所需要的时间。 ...

曝台积电28nm新工厂设备采购全部取消

文章 2023-04-13 11:13

... 意味着台积电高雄厂2024年的计划也将延后一年 ... 现有计划放缓,预估2025年的竹科宝山、中科2nm晶圆厂,可能会延后放时间至2026年。 在整体扩产 ... 年,2026年将3nm;而日本新厂也将在2024年。 ...

iPhone 15 下半年大出货,郑州富士康提工资留员工

文章 2023-07-17 12:29

... 随着 iPhone 15 新机在即,业内普遍预估下半年将 ... 体设施,进一步确保 iPhone 15 新机顺利。 据悉,业内预估苹果 ... 最为忙碌的工序是线的升级改造,一般新品产前富士康会 ... 富士康 iDPBG 相关主管为确保高峰时顺利,近期视察郑州园区的 ...

自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了

文章 2022-12-30 14:35

... 12月29日 /美通社/ -- 在自动驾驶方向,特斯拉是 ... 。 过去10年来,面向量的L2自动驾驶系统在特斯 ... 特斯拉的带动下,过去自动驾驶常见的后融合算法逐渐 ... 的表现。 这还没完。因为车搭载的自动驾驶芯片算力 ... 模型需要更多的时间。 作为自动驾驶方面的领头羊,特斯 ...

国产加大中高端传感器研发,将向5000万像素乃至1亿像素拓展

文章 2022-12-15 09:00

... ,标志着BSI线顺利进入风险,即将进入大规模阶段。 格科 ... 29.7%。2020年按照出货统计,公司200-500万像素 ... 国内厂商中处于领先地位,所磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS ... 公司于2014年开始建设封测线,用于解决磁传感器芯片特殊 ...