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Kinetis_K2x系列MCU简介.pdf

下载 2023-01-06 11:59

... 模块·器件从32K字节的5x5mm32QFN封装起到1M字节的144MAPBGA封装,拥有 ... 了一个单精度浮点运算以及NAND控制器。 飞思卡尔Tower系统 ...

中国间谍芯片“谜团”,谎言背后的真相是什么?

文章 2022-12-29 10:52

... 控制器(BMC)和它的SPI或者包含BMC固件的串行 ... 之间。因此,当BMC从该中获取并执行代码时,间谍 ... 芯片只有笔尖大小,这从SPI或者串行EEPROM中即时截取和 ...

三星或成中国半导体发展最大绊脚石

文章 2022-12-28 20:00

... 市占率达到45.8%,NAND市占率也达到37%,三星 ... 存储器价格仍将维持高位(NAND会先开始下跌),到中国 ... 2017年资本支出如下: 3D NAND:140亿美元(含平泽 ...

面对芯片规则的不断升级,国产手机芯片不断带来惊喜

文章 2022-12-22 12:00

... 同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1,支持AI降噪、Smart PA ... 同时搭配 LPDDR4X 内存、UFS 3.1 ,支持 AI 降噪、Smart PA ... 芯片支持LPDDR5内存和UFS 3.1。在网络连接方面,支持5G ...

英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ TC4x汽车微控制器产品系列

文章 2022-12-07 17:33

... 个发动机管理系统问世以来,嵌入式微控制器一直是汽车电子控制单元 ... 上的大多数MCU系列均采用嵌入式技术。作为下一代嵌入式存储器,RRAM ... 其耐久性和数据保持性能堪比技术。 台积电业务发展高级 ...

大处着眼,细处着手——华邦电子用创新技术助力节能减排

文章 2022-11-29 16:33

... 推出配合低温焊接制程 (~190C)的产品,符合JEDEC标准,通过包括 ... 问题,华邦专门推出了安全,可以帮助客户防止遭遇非法侵入 ... 信息被窃取的风险。这些安全产品目前也已经被一些海外的 ...

全球首个量产3nm芯片,ISOCELL HP3首次亮相

文章 2022-11-28 12:15

... 会上带来了业界首个UFS4.0芯片。这一芯片采用了三星 ... 及数据传输能力是UFS 3.1 芯片的2倍。同时,在 ... 产品耗电降低50%。UFS 4.0 芯片可以应用在智能手机、VR ...

爆三星Exynos 2300衍生版,加入谷歌算法和人工智能

文章 2022-11-26 11:10

... 会上带来了业界首个UFS4.0芯片。这一芯片采用了三星 ... 及数据传输能力是UFS 3.1 芯片的2倍。同时,在 ... 产品耗电降低50%。UFS 4.0 芯片可以应用在智能手机、VR ...

文章 2022-11-08 15:05

... Max系列。该产品带有扩展的器件与通用输入/输出接口(GPIO ... 4器件,存储容量高达384K,是PSoC 4产品系列最大容量 ...

三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb

文章 2022-11-08 14:41

... 的半导体企业,正如在2022年度峰会和2022年度三星内存技术日 ... 第八代V-NAND,1Tb 三星产品与技术执行副总裁SungHoi Hu ... 了新的高度。基于最新NAND标准Toggle DDR 5.0接口*的三星 ...