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... 芯片的Bump、基板中的布线、过孔、封装引脚等。那么，如何 ... 和IC设计及PCB不同设计所不同的。因为在 ... 的功能进行定义的。那么，如果能做到最佳的定义呢？ ... 内部器件固定采用的胶或者焊接材料，也需要 ... 贴装如BGA或者CGA由于PCB表面的承载力有限而 ...
... 的焊盘被扇出。 极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线？ BGA ... 的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的 ...
... 的焊盘被扇出。 极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线？ BGA ... 的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的 ...
... 的焊盘被扇出。 极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线？ BGA ... 芯片锡球和PCB板的 ... 的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的 ... 的情况，还需要进行2阶或多阶互联来进行布线 ...
... 。减少环路面积及感应电流的另一个方法 ... 距小于0.65mm的芯片要距离板边大于 ... ≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件 ... 焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线 ... 如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的 ...
