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... 。减少环路面积及感应电流的另一个方法 ... 距小于0.65mm的芯片要距离板边大于 ... ≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件 ... 焊接面为完整的地平面(屏蔽);无相邻平行布线 ... 如何进行选择呢?一般情况下,设计人员都会选择方案1作为4层板的 ...