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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

文章 2023-04-03 17:07

... 设计公司、源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司。 主要 ... 更先进封装工艺和高端应用方面 ... 设计流程,以及研制配套的设计辅助工具。 中国发展Chiplet面临哪些挑战技术 ...

国产FPGA开发板上手体验:不足百元,集成ARM硬核处理器!

文章 2022-10-12 12:58

... 电子的 ... 哪些内嵌ARM硬核的FPGA ... FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA ... EDA软件、IP研发及市场、销售、技术 ... 、应用手册等等 http://www ... 方面 ...

为什么苹果、谷歌、阿里做不出工业软件

文章 2021-11-29 15:45

... 应用于轻工、消费电子等领域,ProE 是参数化设计 ... 哪些 ①缺少政策的支持 其实中国工业软件起步并不晚, ...

为什么阿里巴巴/腾讯不去开发被卡脖子的工业软件

文章 2021-11-29 13:45

... 应用于轻工、消费电子等领域,ProE是参数化设计 ... 哪些 1,缺少政策的支持 其实中国工业软件起步并不晚, ...

3D 芯片,走向何方

文章 2021-11-05 13:42

... “实现最佳 3D SoC 需要重新设计系统架构,需要电子设计自动化 (EDA) 工具的创新,以 ... 项前途的技术发展,可以帮助实现高性能应用的 3D SoC。 BSPD ... 的技术节点进行了优化。”我们实现背面供电网络方面取得了哪些进展“ ...

3D 芯片,走向何方

文章 2021-10-25 15:33

... “实现最佳 3D SoC 需要重新设计系统架构,需要电子设计自动化 (EDA) 工具的创新,以 ... 项前途的技术发展,可以帮助实现高性能应用的 3D SoC。 BSPD ... 的技术节点进行了优化。”我们实现背面供电网络方面取得了哪些进展“ ...

万字深度:A股半导体全景再复盘

文章 2021-10-13 14:11

... 究竟如何呢总的来说,由于 ... 全球市场的份额更加具体。芯片设计方面EDA ... 应用格外广泛,包括计算机、手机、消费电子、工业电子 ... ,如何甄别哪些细分环节是 ... 技术,后续专利费就可能达到设计成本的50%以上。 芯片设计 ...

中国有哪些技术被卡脖子

文章 2021-10-09 14:40

... 批次应该尽量一致。日本这方面做得最好,国内企业差距 ... 主要表现对先进技术和工艺支持不足,和国外先进EDA工具之间 ... 较大差距,基本相当于国外上世纪90年代初水平。 航空设计 ... 扫描电子显微镜,一种高端的电子光学仪器,它被广泛地应用 ...

SiP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外

文章 2021-08-19 15:10

... 于塑封材料,因此新产品散热方面也具有较大的优势。 ... 年会哪些影响本行业技术发展的设计开发热点/热门技术/新兴应用,带来哪些挑战或机遇可否 ... 展示SiP封装设计应用、IC制造与封测、EDA工具、先进电子材料与 ...

争“第一城”,谁会是“芯片第一城”

文章 2020-08-25 09:04

... 哪些底牌和子弹关键时期可以成为自己的救命稻草 另外一个方面 ... 技术实力不行。 就设计 ...