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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

文章 2023-04-03 17:07

... 设计公司、源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司。 主要 ... 更先进封装工艺和高端应用方面 ... 设计流程,以及研制配套的设计辅助工具。 中国发展Chiplet面临哪些挑战技术 ...

快到眩目的互连速度!Samtec(砷泰中国)携高速连接器方案亮相上海慕尼黑电子

文章 2023-07-14 14:24

... 高性能设计的连接解决 ... 技术方案亮相2023上海慕尼黑电子 ... 。 半导体方面, ... 一些封装测试设备,包括EDA、ATE的产品上,都极大应用 ... 哪些努力来达成224Gbps的应用 章桢彦:224 Gbps无疑是目前前沿的应用 ...

国产FPGA开发板上手体验:不足百元,集成ARM硬核处理器!

文章 2022-10-12 12:58

... 电子的 ... 哪些内嵌ARM硬核的FPGA ... FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA ... EDA软件、IP研发及市场、销售、技术 ... 、应用手册等等 http://www ... 方面 ...

为什么苹果、谷歌、阿里做不出工业软件

文章 2021-11-29 15:45

... 应用于轻工、消费电子等领域,ProE 是参数化设计 ... 哪些 ①缺少政策的支持 其实中国工业软件起步并不晚, ...

3D 芯片,走向何方

文章 2021-11-05 13:42

... “实现最佳 3D SoC 需要重新设计系统架构,需要电子设计自动化 (EDA) 工具的创新,以 ... 项前途的技术发展,可以帮助实现高性能应用的 3D SoC。 BSPD ... 的技术节点进行了优化。”我们实现背面供电网络方面取得了哪些进展“ ...

3D 芯片,走向何方

文章 2021-10-25 15:33

... “实现最佳 3D SoC 需要重新设计系统架构,需要电子设计自动化 (EDA) 工具的创新,以 ... 项前途的技术发展,可以帮助实现高性能应用的 3D SoC。 BSPD ... 的技术节点进行了优化。”我们实现背面供电网络方面取得了哪些进展“ ...

万字深度:A股半导体全景再复盘

文章 2021-10-13 14:11

... 究竟如何呢总的来说,由于 ... 全球市场的份额更加具体。芯片设计方面EDA ... 应用格外广泛,包括计算机、手机、消费电子、工业电子 ... ,如何甄别哪些细分环节是 ... 技术,后续专利费就可能达到设计成本的50%以上。 芯片设计 ...

中国有哪些技术被卡脖子

文章 2021-10-09 14:40

... 批次应该尽量一致。日本这方面做得最好,国内企业差距 ... 主要表现对先进技术和工艺支持不足,和国外先进EDA工具之间 ... 较大差距,基本相当于国外上世纪90年代初水平。 航空设计 ... 扫描电子显微镜,一种高端的电子光学仪器,它被广泛地应用 ...

SiP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外

文章 2021-08-19 15:10

... 于塑封材料,因此新产品散热方面也具有较大的优势。 ... 年会哪些影响本行业技术发展的设计开发热点/热门技术/新兴应用,带来哪些挑战或机遇可否 ... 展示SiP封装设计应用、IC制造与封测、EDA工具、先进电子材料与 ...

电子专业用得最多的17种软件,哪个是你最爱的

文章 2021-01-21 14:17

... 哪些,首先我们得了解一下电子工程专业相关的一些技术与行业应用分类。电子 ... 用电子工程领域呢那我来解释一下,之前我 ... 。但却保证PCB出厂质量这方面起着不可或缺 ... Center Electronics公司出版的EDA工具软件。设计套件结合了易 ...