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ADI | 干货!较大限度提高∑-∆ ADC驱动器的性能

论坛 2023-09-06 02:07

... 其中:T为温度(单位为K),[color=rgba(0,0,0,0.9)]k为玻尔兹曼常数(1.38×1023J/K),[color=rgba(0,0,0,0.9)]电 ...

未来PCB趋势:高导热与高频材料的融合创新

论坛 2025-05-27 15:37

... 表现优异(1.0~3.0W/m·K),散热能力强,特别适合 ... 较差(0.3~0.4W/m·K),需要额外散热措施,但 ...

从传统到新型:铝基板散热技术的演进之路

论坛 2025-05-27 14:54

... 的高导热性(约237W/m・K)与绝缘层的电气隔离性能, ... -4板材热导率不足1W/m・K,热量易在电路中积聚, ...

C语言截取字符串

论坛 2025-05-27 09:38

... ){scanf('quot;%d'quot;,'amp;k);arr="#include'lt;stdio.h&apos ... ){scanf('quot;%d'quot;,'amp;k);arr="\0";printf('quot;%s\n ...

高导热绝缘层材料选型:陶瓷填充还是聚合物改性?

论坛 2025-06-05 09:37

... 环氧树脂,导热系数仅1-2W/m·K。而新型工艺采用陶瓷填充( ... 使导热系数提升至5-8W/m·K,显著降低热阻,适用于 ...

智能照明趋势下,铝基板工艺的下一步演进方向

论坛 2025-06-05 09:35

... :导热系数通常为1-3W/m·K(依赖绝缘层材料)。新型需求:智能照明要求导热系数≥5W/m·K,需采用高导热介质(如 ...

高功率电子散热趋势:铝基板的未来应用

论坛 2025-06-04 09:41

... ,其导热系数可达200W/m·K,远高于传统FR4基板。 ... 系数需尽可能高(建议≥2W/m·K),同时保证电气绝缘性。 ...

行业新视野:热电分离铝基板的发展走向剖析

论坛 2025-06-03 15:58

... 选用热导率在3-5W/(m・K)的高性能绝缘材料,并通过优化 ... ,热导率有望突破300W/(m・K)。集成化与智能化:为满足 ...

未来汽车照明趋势下的铝基板材料演进路线

论坛 2025-06-02 17:56

... :导热系数通常为1~3W/m·K,高端产品甚至可达8W/m·K以上,快速导出LED芯片热量。 ...

200W LED射灯设计:如何优化热电分离界面性能?

论坛 2025-06-02 17:53

... 处理(热导率'gt;200W/m·K)∙电通道保持足够截面积的铜 ... (热导率'gt;2.5W/m·K)热界面材料:建议采用烧结银 ...